[发明专利]电子零件封装模块以及电气设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子零件封装模块以及电气设备，特别是涉及一种封 装着在运作时发热的电子零件的电子零件封装模块以及电气设备。

背景技术

通常，半导体元件等的电子零件会因通电时的自发热而产生寿命变短 或特性变化的现象。特别是作为电子零件，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)或者电致发光(Electroluminescence，EL)元件等发光元件，随着 此元件的温度上升，而导致光输出下降并且也对寿命造成影响。因此，对于 将LED或者EL元件等发光元件作为光源的照明装置，为了改善发光元件的 寿命、效率的各种特性，而必须抑制发光元件的温度上升。

以前，像日本专利第3583019号公报(段落0016，图2)所记载般，已 知有以下构造：为了将半导体元件所产生的热量释放，而通过螺栓预紧使 封装着半导体元件的氮化铝等的散热布线基板和作为散热片(heat sink) 的散热器(radiator)成为一体。另外，像日本专利特开2006-344690号 公报(段落0034，图3)所记载那样，提出了以下构造：在发光元件封装 用珐琅基板上连接着具有多个鳍片(fin)的散热构造体。

但是，在基板和散热片或者散热构造体的相互接合面上存在着微细的 凹凸或翘曲，另外有时也会有异物附着。因此，基板和散热片或散热构造 体的相互密接性差，无法良好地进行热传导，结果产生无法有效散热的问 题。

由此可见，上述现有的电子零件封装模块在结构与使用上，显然仍存 在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的电子零件封装模块以及 电气设备，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的电子零件封装模块存在的缺陷，本发明人基于从事 此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积 极加以研究创新，以期创设一种新型的电子零件封装模块以及电气设备，能 够改进一般现有的电子零件封装模块以及电气设备，使其更具有实用性。经 过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用 价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电子零件封装模块存在的缺陷，而 提供一种新型的电子零件封装模块以及电气设备，所要解决的技术问题是 使其提高基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所 产生的热量有效释放，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种电子零件封装模块，其包括：非金属制基板，在一个面 上封装着运作时发热的电子零件，且将散热部件配设在相对于封装着电子 零件的一个面为相反侧的另一面上；以及金属微粒膜，插入在基板和散热 部件之间而形成。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子零件封装模块，其中所述的非金属制基板为陶瓷制，电子零 件为LED。

前述的电子零件封装模块，其中所述的金属微粒膜形成在陶瓷制基板 上。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种电气设备，其包括：如权利要求1至3中任一项所述的电 子零件封装模块；以及隔着金属微粒烧结膜而配设着电子零件封装模块的 基板的散热部件。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，本发明提供了第1发明记载的电子零件封装模块包括：非金 属制基板，在一个面上封装着运作时发热的电子零件，且将散热部件配设 在相对于封装着电子零件的一个面为相反侧的另一面上；以及金属微粒 膜，形成为插入在基板和散热部件之间。

根据此电子零件封装模块，在非金属制基板和散热部件之间插入着具 有高热导率以及柔软性的金属微粒膜，因此可以提高基板和散热部件的密 接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放。

在本发明以及以下的发明中，只要无特别指定，则术语的定义以及技 术性含意如下所述。