[发明专利]设置于中央处理器的总线转接卡的结构无效

专利信息
申请号: 200910246707.X 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN102081587A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 蔡圣源 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40;H01R33/74
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 置于 中央处理器 总线 转接 结构
【说明书】:

技术领域

发明有关一种将中央处理器插座转换成低速总线的架构,尤其是针对一种弹性接触针脚(Spring Touch Pin)的中央处理器插座的架构。

背景技术

在电脑的应用上,为使电脑具备有较为强大的运算效能,会在主机板上置二个以上的中央处理器,通常应用于电脑伺服器的系统中,以提供电脑伺服器庞大的运算数据量,而多个中央处理器在电脑伺服器领域中成为常使用的电路架构。

英特尔(Intel)在2010年的Romley Platform中,将多个PCIe的接口内嵌到中央处理器(Sandy Bridge)上。在超微(AMD)的产品当中,也有HT(HyperTransport)接口转PCIe的集成电路(IC)问世。就以中央处理器的设计趋势而言,将会包括更多周边功能,所以像是PCIe等的较为低速接口,也可能被加装在中央处理器(CPU)上;但中央处理器一旦功能随着新产品的研发而日渐强大,相对于中央处理器周边对应的集成电路(IC)不是被弱化取消,要不就是需要拥有更加强大的功能,其中一个是可以直接用中央处理器总线(QPI或HT)和中央处理器沟通,故未来势必有更多将中央处理器总线转成“较低速”总线(业界标准总线,如PCIe)的集成电路出现。目前一般伺服器的中央处理器市面上平均售价皆超过US$250以上,故常有顾客购买超过两个中央处理器以上的主机板,但却只买一个中央处理器,形成第二个中央处理器可利用的资源浪费,本发明正为解决这个问题,将第二个中央处理器设计成可使用低速总线的电路架构,尤其是针对一种弹性接触针脚(Spring Touch Pin)的中央处理器插座的架构。

发明内容

本发明的目的在于,解决现有多个中央处理器系统中,由于总线与周边接口不匹配,容易造成资源浪费的技术问题。

为达上述目的,本发明为一种设置于中央处理器的总线转接卡的结构,设置于一第二中央处理器插座上,且第一中央处理器必须正常的运作,其包含有:

第一连接板,具有多个椭圆形铜箔,且每一个椭圆形铜箔各自连接有第一通孔;

第二连接板,具有多个圆形铜箔,且每一个圆形铜箔各自连接有第二通孔,将第二连接板与该第一连接板接合后,第二通孔与该第一通孔产生电性连接;

一信号转换电路板,该第一、二连接板接合后,利用第二连接板上的圆形铜箔以锡球焊固定于信号转换电路板的适当处,且于固定第一、二连接板的外部设置有多个固定孔,且该信号转换电路板上更设置有至少一总线;以及

第二中央处理器插座,设置于一主机板上,该信号转换电路板利用对应多个固定孔的固定件与主机板产生固定结构,并使第一连接板的该些椭圆形铜箔与第二中央处理器插座的针脚接触产生电性连接。

较佳者,该第二中央处理器插座的针脚呈斜向延伸的三角形,且其三角形顶端转折为一水平部。

较佳者,该信号转换电路板更设置有一信号转换集成电路,该信号转换集成电路利用多信号线与第二连接板圆形铜箔产生电性连接。

较佳者,该固定件指一螺杆。

较佳者,该信号转换电路板的总线指储存装置接口、网路卡接口、PCI、PCIE或ISA接口。

较佳者,该储存装置接口指PATA或SATA接口。

本发明的有益效果在于,提出一种特殊三角状接脚的中央处理器插座的总线转接卡的结构,将原本对应三角状接脚的铜箔接脚,通过一通孔做电性连接,并转成锡球焊点,再经过一信号转换器转换信号,可适用于各种电脑总线架构,消费者在选购伺服器主机时,虽有二个以上的中央处理器插座,却不必插置第二中央处理器,也可插置一总线转接卡于第二中央处理器插座上,而使该总线发挥更多扩充接口的功能,故于市场上具有极大的商业价值。

附图说明

图1为本发明第一连接板与第二连接板接合后固定于一信号转换板的结构示意图;

图2为本发明的总线转换卡固定于一主机板上的第二中央处理器插座的结构示意图;

图3为本发明第二中央处理器插座的针脚结构示意图。

附图标记说明:

1~第一连接板;11~椭圆形铜箔;12~第二通孔;2~第二连接板;21~圆形铜箔;22~第二通孔;23~锡球;3~信号转换电路板;31~信号转换集成电路;32~固定孔;4~主机板;5~第二中央处理器插座;51~针脚;511~水平部;6~固定件。

具体实施方式

现配合下列的图式说明本发明的详细结构,及其连结关系。

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