[发明专利]微机电系统芯片及其制作方法

权利要求书

1.一种微机电系统芯片，其特征在于，包含：

第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

位于第一表面的微电子电路元件区；

位于第二表面的第一微机电元件区；以及

将该微电子电路元件区与该第一微机电元件区电性连接的导线结构，其中该导线结构为直通硅晶穿孔方法所形成。

2.如权利要求1所述的微机电系统芯片，其中，该第一基板为硅晶绝缘体材料。

3.如权利要求2所述的微机电系统芯片，其中，该第一微机电元件区中包含一动件，该动件由该硅晶绝缘体材料中的硅晶部份所形成。

4.如权利要求1所述的微机电系统芯片，其中，还包含一包覆层，包覆该第一微机电元件区。

5.如权利要求1所述的微机电系统芯片，其中，还包含一第二基板，与该第一基板接合，此第二基板包含第二微机电元件区，与前述第一微机电元件区构成微机电元件而提供组合性的功能，其中，该第二基板与该导线结构电性连接。

6.一种微机电系统芯片的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：

提供一第一基板，其具有相对的第一表面与第二表面；

于该第一表面上，形成微电子电路元件区；

形成穿越第一基板的导线结构；

于该第二表面上，形成第一微机电元件区；以及

使微电子电路元件区与第一微机电元件区通过该导线结构而电连接，

其中该形成微电子电路元件区、形成穿越第一基板的导线结构、与形成第一微机电元件区的步骤可为任意顺序。

7.如权利要求6所述的微机电系统芯片的制作方法，其中，该第一基板为硅晶绝缘体材料，且其中，该形成第一微机电元件区的步骤包括：蚀刻该硅晶绝缘体材料的硅晶部份与绝缘体部分，以形成可动件。

8.如权利要求6所述的微机电系统芯片的制作方法，其中，还包括：在形成微电子电路元件区前，先于该第二表面上形成保护层，且其中，形成穿越第一基板的导线结构的步骤包括：

于该第二表面上，移除该保护层；

形成穿越该第一基板的穿孔；

填入阻障材料；以及

填入导体材料。

9.如权利要求6所述的微机电系统芯片的制作方法，其中，还包括：

于形成第一微机电元件区后，形成包覆层，包覆该第一微机电元件区。

10.如权利要求6所述的微机电系统芯片的制作方法，其中，还包括：

提供一第二基板；

于第二基板上形成第二微机电元件区；

接合该第二基板与前述第一基板，使该第二微机电元件区与前述第一微机电元件区功能连接。