[发明专利]基于微电子封装工艺的湿/湿差动压力感测器设计

权利要求书

1.一种差动压力感测器设备，包括：

顶帽，所述顶帽具有形成于其中的孔，所述顶帽附着到与压力感测膜片相关的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，其中所述顶帽将介质与多个线接合焊盘隔离；以及

密封，所述密封对所述压力感测管芯过封装以便使得所述被感测的介质与所述压力感测膜片的所述顶面和所述底面相接触而不与所述多个线接合焊盘以及在所述压力感测管芯的所述顶面上的多个金属化表面相接触，从而提供具有湿-湿压力感测能力的差动压力感测器设备。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述压力感测膜片被配置为并入约束物，所述约束物具有形成于其中的孔，所述约束物有助于为所述压力感测膜片提供应力释放。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述顶帽利用晶片接合工艺被附着到所述MEMS-配置的压力感测管芯。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述MEMS-配置的压力感测管芯使用管芯附着工艺被接合到基板。

5.如权利要求1所述的设备，其中所述密封包括垫片和/或粘性密封，从而对所述顶帽的顶面提供压力密封。

6.如权利要求1所述的设备，其中利用硅压阻技术和/或电容技术来制作所述MEMS-配置的压力感测管芯。

7.如权利要求3所述的设备，其中所述晶片接合工艺包括阳极接合工艺和/或玻璃粉接合工艺。

8.如权利要求2所述的设备，其中所述顶帽和所述约束物包括硅和/或玻璃。

9.一种差动压力感测器设备，包括：

顶帽，所述顶帽具有形成于其中的孔，所述顶帽附着到与压力感测膜片相关的MEMS-配置的压力感测管芯的顶面，其中所述顶帽将介质与多个线接合焊盘隔离；以及

密封，所述密封对所述压力感测管芯过封装以便使得所述被感测的介质与所述压力感测膜片的所述顶面和所述底面相接触而不与所述多个线接合焊盘以及在所述压力感测管芯的所述顶面上的多个金属化表面相接触，从而提供具有湿-湿压力感测能力的差动压力感测器设备；以及

约束物，其中所述压力感测膜片被配置为并入所述约束物，所述约束物具有形成于其中的孔，所述约束物有助于为所述压力感测膜片提供应力释放。

10.如权利要求9所述的设备，其中：

所述顶帽利用晶片接合工艺被附着到所述MEMS-配置的压力感测管芯，其中所述晶片接合工艺包括阳极接合工艺和/或玻璃粉接合工艺；以及

所述顶帽和所述约束物包括硅和/或玻璃。

11.如权利要求9所述的设备，其中所述MEMS-配置的压力感测管芯利用管芯附着工艺被接合到基板。

12.如权利要求9所述的设备，其中所述密封包括垫片和/或粘性密封，从而对所述顶帽的顶面提供压力密封。