[发明专利]真空腔定位机构在审
申请号: | 200910246916.4 | 申请日: | 2009-12-01 |
公开(公告)号: | CN101814452A | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 杨明生;刘惠森;范继良;叶宗锋;郭远伦;王曼媛;王勇 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018 广东省东莞南城区宏*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空腔 定位 机构 | ||
技术领域
本发明涉及一种真空腔定位机构,尤其涉及一种对提供真空环境的真空腔 体进行密封的腔盖进行定位及支撑的真空腔定位机构。
背景技术
随着科学技术的不断进步,人们对数码产品的使用要求不断提高,尤其是 数码产品的显示屏。OLED显示屏就是数码产品中的一种新产品,OLED即有机 发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电发光显示(Organic Electroluminesence Display,OELD),OLED是一种低电压、低功耗、高亮度、高 光效、宽视觉、全固化、全彩显、重量轻、价格低的电致发光器件,正成为当 今世界显示器件研究的热点,因此,具有较大的市场潜力。
在此类半导体、电子工业及机械领域,特别是目前在真空制造和有洁净度 要求的领域,为了达到产品质量的要求,其工艺过程都需要一个干净的加工环 境,例如在半导体加工过程中广泛应用的化学气相沉积(CVD)、物理气相沉 积(PVD)、刻蚀、氧化等工艺制程,为了提供一个较佳的工艺环境,加工过程 往往都在一个封闭的腔体内进行,这个时候就需要一种腔体设备,特别是真空 腔体设备,腔体设备是贯穿整个生产制程,且也是最普遍、最重要的设备。
随着广泛应用在制造电致发光显示装置中的玻璃衬底已经变得越来越大, 例如在第六代尺寸为1500mm×1800mm,第七代中尺寸为1870mm×2200mm, 以及在第八代中尺寸为2160mm×2400mm的玻璃衬底都会被引入到生产线。较 大的玻璃衬底当然需要更大的腔体与腔盖与之适应,所以腔盖的重量相对应的 会越来越重。然而,有时候为了保证腔体内的真空质量,需要定期或不定期的 对腔体内的部件进行清理和维护,比如腔体内部零部件需要更换、改造、调试 或者说腔体内部需要清理的时候,就需要将腔盖打开进行维护。在维护的过程 中既要确保调试人员的安全和腔盖的稳定,又要保证调试的方便性,所以对腔 盖进行稳定定位的机构相当的重要。而现有的定位装置要么稳定性及可靠性不 足,并且结构过于复杂。
因此,急需一种结构简单、性能安全可靠的具有定位及支撑功能的真空腔 定位机构。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单、性能安全可靠的具有定位及支撑功 能的真空腔定位机构。
为了实现上述目的,本发明提供一种真空腔定位机构,适用于对提供真空 环境的真空腔体进行密封的腔盖进行定位及支撑,所述真空腔定位机构包括支 架、支臂、铰链轴及定位杆,所述支架的起始端与所述真空腔体固定连接,所 述支臂的起始端与所述腔盖固定连接,所述支架的末端与所述支臂的末端相互 重叠且均开设有相互对应的容置孔,所述铰链轴枢接地穿过所述容置孔使所述 支架与所述支臂枢接,所述支臂的末端及所述支架的末端以所述容置孔的中心 为圆心等径地开设有定位孔,所述定位杆可插拔的插入所述支臂的末端及所述 支架的末端的定位孔内实现支臂与支架的固定。
较佳地,所述支架上开设有与所述定位杆数量相等的暂存孔,所述暂存孔 容置所述定位杆。在腔盖上升或者下降过程及腔盖关闭时,不需要使用所述定 位杆对腔盖进行锁定,所述定位杆脱离于所述定位孔之外,为了保证定位杆不 至于丢失或者遗落,在所述支架上设置的所述暂存孔可用于暂时存放所述定位 杆,防止所述定位杆丢失。
较佳地,所述支架的末端还固定连接有支架加强块,所述支臂的末端还固 定连接有支臂加强块,所述支架加强块及所述支臂加强块相互重叠,所述容置 孔及定位孔开设于所述支架加强块及所述支臂加强块上。由于真空腔定位机构 一般用于对较大的腔盖进行定位,腔盖重量都比较大,在定位过程中,极有可 能因为腔盖太重而导致支架及支臂出现弯曲变形,严重时甚至断裂,对正在进 在清理或维护腔体的工作人员造成致命的伤害。因此,在所述支架及支臂上增 加了支架加强块及支臂加强块可以增加所述支架及所述支臂的强度,从而使所 述支架及所述支臂具有足够的支撑力支撑笨重的腔盖,保证整个真空腔定位机 构稳定性及可靠性,防止意外的发生。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造