[发明专利]布线电路基板集合体片有效

专利信息
申请号: 200910246938.0 申请日: 2009-12-03
公开(公告)号: CN101754575A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 龟井胜利 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;G11B5/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 布线 路基 集合体
【权利要求书】:

1.一种布线电路基板集合体片,其特征在于,

包括:互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板;

在各上述布线电路基板之间,沿着与上述布线电路基板的 长度方向交叉的方向延伸的多个线条部,

上述布线电路基板和上述线条部被配置成,沿着上述布线 电路基板的长度方向的直线和沿着上述线条部的长度方向的直 线交叉所成的角的平分线与上述布线电路基板集合体片的长度 方向平行。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,

上述线条部由金属和/或树脂形成。

3.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,

各上述线条部互相隔有间隔地平行配置。

4.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,

上述线条部沿着与上述布线电路基板的长度方向和与上述 布线电路基板的长度方向正交的方向这两个方向交叉的方向配 置。

5.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,

各上述线条部遍布各上述布线电路基板之间的整个区域。

6.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,

上述布线电路基板是带电路的悬挂基板。

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