[发明专利]布线电路基板集合体片有效
申请号: | 200910246938.0 | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN101754575A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 龟井胜利 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;G11B5/48 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 路基 集合体 | ||
1.一种布线电路基板集合体片,其特征在于,
包括:互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板;
在各上述布线电路基板之间,沿着与上述布线电路基板的 长度方向交叉的方向延伸的多个线条部,
上述布线电路基板和上述线条部被配置成,沿着上述布线 电路基板的长度方向的直线和沿着上述线条部的长度方向的直 线交叉所成的角的平分线与上述布线电路基板集合体片的长度 方向平行。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,
上述线条部由金属和/或树脂形成。
3.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,
各上述线条部互相隔有间隔地平行配置。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,
上述线条部沿着与上述布线电路基板的长度方向和与上述 布线电路基板的长度方向正交的方向这两个方向交叉的方向配 置。
5.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,
各上述线条部遍布各上述布线电路基板之间的整个区域。
6.根据权利要求1所述的布线电路基板集合体片,其特征 在于,
上述布线电路基板是带电路的悬挂基板。
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