[发明专利]陶瓷薄板的布料方法及其装置无效
申请号: | 200910247034.X | 申请日: | 2009-12-25 |
公开(公告)号: | CN101767373A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;杨建明;杨晓峰 | 申请(专利权)人: | 萧华 |
主分类号: | B28C7/06 | 分类号: | B28C7/06 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 刘丹妮 |
地址: | 528211广东省佛山市南海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 薄板 布料 方法 及其 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种陶瓷薄板的布料方法及其装置。
背景技术
建筑陶瓷薄板(PP板)是针对我国陶瓷砖生产高速发展带来的资源、能源紧张等问题,采用干法压力成型、高温烧结工艺制备的一种大规格瓷质薄板,其在原料制备、成型技术、烧成工艺等方面有所创新,并解决了产业化生产设备和工艺技术难题。
建筑陶瓷薄板的重量只有相同面积普通瓷质砖的1/3-1/2,而成型规格较大,不适用目前小规格普通抛光砖的布料工艺。为生产出具有色彩丰富细腻、装饰效果好的大规格陶瓷薄板,还有必要开发出相应的布料方法及装置。
发明内容
除非特别说明,本发明中所使用的术语“陶瓷薄板”,是指由黏土和其他无机非金属材料经成形、高温烧结等生产工艺制成的厚度不大于6mm,面积不小于0.7m2的板状陶瓷制品。
因此,本发明的目的是,提供一种陶瓷薄板的布料方法。
本发明的另一目的是,提供实施上述方法的装置。
本发明的目的是采用以下技术方案来实现的。一方面,本发明提供一种陶瓷薄板的布料方法,所述方法在进入压机压制成型前完成布料动作,具体包括以下步骤:1)载有底料的承粉载体沿布料平台进入面料斗布料范围;2)布料皮带开始转动,带动面料斗内的面料直接落到底料上或面料先下斜板再落到底料上;3)对面料层进行刮平或滚压处理;4)当承粉载体完全通过布料皮带时,布料皮带停止转动,完成一个布料周期。
优选地,所述面料是通过面料仓下料到面料斗的;更优选地,所述面料仓为多个,且每个面料仓又分为多个面料管,所述面料斗口上有料盒,该料盒内部由插板固定出多个与各个面料管相对应的空格。
优选地,所述面料的刮平处理是通过刮平器来实现的;或所述面料的滚压处理是通过胶辊来实现的;更优选地,通过气缸来控制刮平器或胶辊的升降。
优选地,所述布料斗布料时,料盒的运动方式选自下列的一种或多种:若料盒沿平行于面料斗方向向一侧运动,可以得到斜纹图案;若料盒作平行于面料斗方向的往复运动,可以得到波浪纹图案;若料盒相对于面料斗不运动,可以得到直条纹图案。
优选地,所述底料和/或面料中包括低温半透明料,其原料组成及其质量配比如下:中温砂18%,低温砂22%,高钾砂20%,钾钠石粉20%,滑石粉2%和球土18%。
另一方面,本发明提供了实施上述布料方法的装置,其包括以下设备:1)布料平台,用于进行布料动作操作;2)承粉载体,可沿着布料平台运动,用于承载底料;3)位于布料平台承粉载体上方的面料斗,用于布面料;4)布料皮带,用于控制面料斗布料。
优选地,所述装置还包括刮平器或胶辊,用于对面料层进行刮平或滚压处理。
优选地,所述装置还包括气缸,用于控制刮平器或胶辊的升降。
优选地,所述装置还包括感应设备,用于控制布料皮带的转动。
此外,本发明还提供了采用上述布料方法所制备的陶瓷薄板,其规格为(1020~1080)mm×(2020~2080)mm×(4.0~6.0)mm。
本发明所提供的布料方法中,面料层的布料方式解决了规格大,普通格栅布料方式难以实现的问题,适用于大规格陶瓷薄板的布料动作,通过两次布料,即先布底料再布面料既可以减少产品粉杂缺陷,还可以达到通体砖不能达到的特殊效果,如在面料中使用50%以上的低温半透明料等,按此方法生产出来的产品,具有色彩丰富,色泽艳丽,富于变化等优点,使陶瓷薄板体现出天然石材晶莹通透的特点。
附图说明
以下,结合附图来详细说明本发明的实施方案,其中:
图1为本发明所提供的布料装置示意图;
图2为本发明所提供的条纹状布料设备示意图。
其中,附图中的标记与其相对应的部件说明如下:
1:面料斗 2:承粉载体
3:布料皮带 4:斜板
5:刮平器 6:胶辊
7:气缸 8:面料仓
9:面料管 10:接头
11:料盒 12:空格
13:插板 14:电机
15:布料平台
具体实施方式
以下参照具体的实施例来说明本发明。本领域技术人员能够理解,这些实施例仅用于说明本发明,其不以任何方式限制本发明的范围。
实施例1
本实施例为本发明所提供的布料方法的具体应用,详述如下。
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