[发明专利]具USB记忆模块的构造无效
申请号: | 200910247072.5 | 申请日: | 2009-12-21 |
公开(公告)号: | CN102104222A | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 于鸿祺 | 申请(专利权)人: | 华东科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/66 | 分类号: | H01R13/66;H01R12/70;H01R13/46 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 王燕秋 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | usb 记忆 模块 构造 | ||
1.一种具USB记忆模块的构造,其特征在于包含:
一壳体,其为中空结构,于内部形成一收容空间;
一数据储存装置,包含一折叠连接插头及一内存模块,所述折叠连接插头包含一第一折叠部、一第二折叠部及一承载座,所述第一折叠部的后端设于所述承载座的前端,且所述第一折叠部及所述第二折叠部各自具有多个金属触点,此外,所述内存模块具有一基板及至少一电子组件,且所述基板具有一内表面及一外表面,其中所述电子组件设置于所述内表面,且所述外表面设置多个金属触点,所述基板电连接于所述电子组件与各所述金属触点,所述第一折叠部及所述第二折叠部的各所述金属触点通过多个导电体电连接于所述基板的多个金属触点;其中所述内存模块为部分容置于所述壳体的收容空间中,且部分显露于所述壳体之外。
2.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述折叠连接插头容置于所述壳体的所述收容空间中。
3.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述折叠连接插头的第一折叠部及一第二折叠部显露于所述壳体之外,且所述壳体组设一管状元件,所述管状元件将所述第一折叠部与所述第二折叠部容纳其中。
4.如权利要求3所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述管状元件的下端设置一具有笔芯的完整的笔具结构。
5.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述壳体具有一外表面,且所述外表面能组设一套件。
6.如权利要求5所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述套件具有一容纳部,所述容纳部中组设一按压组件,所述按压组件包括一按压部、一弹性体及一带动片,所述弹性体设于所述带动片一端的内表面,所述按压部设于所述带动片一端的外表面,且所述按压部与所述弹性体呈相对应设置。
7.如权利要求6所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述按压部为部分显露于所述套件之外。
8.如权利要求5所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述套件的后端具有一凹槽,能遮盖显露于所述壳体外的所述内存模块。
9.如权利要求6所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述第一折叠部的一侧面具有一第一卡槽,所述第二折叠部的一侧面具有一第二卡槽,且所述第一卡槽与所述第二卡槽为相邻设置,所述第一卡槽与第二卡槽对应于所述壳体的内表面设有一开口,使所述带动片的末端能穿透所述开口抵止于所述第一卡槽与所述第二卡槽。
10.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:各所述导电体设于一承载板上,且所述承载板固设于所述第一折叠部与所述承载座的下表面。
11.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:各所述导电体为芯线、金属凸点或金属片中的至少一种或其任意组合。
12.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述第一折叠部及所述第二折叠部的各所述金属触点为兼容于通用序列总线传输接口、迷你通用序列总线传输接口、微型通用序列总线传输接口,或者序列先进附加技术传输接口中的至少一种数字数据传输规格。
13.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述第一折叠部与所述承载座为一体成形设计。
14.如权利要求13所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述挡止块与所述承载座之间设置至少一弹性体。
15.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述壳体内设置一挡止块,所述挡止块相邻于所述内存模块。
16.如权利要求1所述的具USB记忆模块的构造,其特征在于:所述电子组件包含至少一控制单元、至少一被动组件、至少一内存芯片。
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