[发明专利]用金属壳体作为FM天线的手机无效
申请号: | 200910247110.7 | 申请日: | 2009-11-23 |
公开(公告)号: | CN101820456A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 王海洋 | 申请(专利权)人: | 上海华勤通讯技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04B1/38 |
代理公司: | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人: | 董红曼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属 壳体 作为 fm 天线 手机 | ||
技术领域
本发明涉及手机天线,特别涉及一种用金属壳体作为FM天线的手机。
背景技术
随着手机的不断发展,FM功能已经成为手机的一个主流的配置。但是有FM功能就要有FM天线。现在手机常用的天线有两个类型。一个是通过手机的耳机作为天线。另一个就是做一个单独的内置天线。
中国专利申请号200520057135.8,公开了一种具有无线FM发射功能的手机,旨在提供一种不仅结构简单、而且能够把手机接收的话音和播放的音乐通过FM无线发射到汽车或其他具有FM接收的常用音响设备中,方便使用者共享手机中的音乐,并给使用者提供一种更为方便的免提方式,使手机更加方便、实用。该发明包括壳体和电路部分。其中,电路部分包括:微处理器、存储器、手机射频电路、蜂鸣器、键盘模块、液晶显示、电源等手机原有电路。所述的电路部分还包括新增加的FM调制发射电路及相应的发射天线,该FM调制发射电路通过串行总线或并行控制线与原手机的微处理器连接,并通过音频线路与原手机的媒体播放音频线路和话音接收的音频线路相连接。
中国专利申请号200420034296.0,公开了一种FM调频无线发射器,包括音频插头、天线、壳体、PCB电路;PCB电路内置于所述壳体,所述音频插头、天线分别与所述PCB电路连接;天线是由其中的至少一层PCB板上的铺铜层构成的环路天线;音频插头直接与所述壳体连接成一体;使用“AA”“AAA”电池或可充电电池;消除了天线外置对产品形状,结构设计的局限性,使用时也无需抽出天线,或利用音频引线作天线,可以使产品外形设计更紧凑、美观、多样化,使用更方便。
中国专利申请号200520114865.7,提供一种具有FM天线的手机,包括手机本体、壳体及FM天线。手机本体组装于壳体内并设置一FM微处理器,FM天线组装于手机本体的外侧边缘,一端为馈入端,另一端为开放端。馈入端与FM微处理器电性连接,在使用FM电台功能时,FM天线与FM电台电磁波共振以接收FM电台讯号。该创作具有FM天线的手机将单独设计的FM天线设置于手机内部,与手机本体组装为一体,在使用手机的FM电台功能时不必外接耳机作为天线,方便携带,且具有较佳的FM电台接收效果。
第一种类型的天线比较简单。就是在耳机的信号线(左声道,右声道或者地线)作为天线,这种方式的好处是信号好并且又不占用手机的内部空间。但是用户没有耳机的情况下。FM就没有办法使用了。
第二种类型就是做FM内置天线。这种就是用一个金属片或者FPC制作出一定的长度的天线。随着FM芯片水平的发展。天线的长度最好能大于20CM。而且还要支架来配合。这种方式效果受到结构的限制很大。往往不容易做好。而且占用手机堆叠空间。好处是不受外界有无耳机的影响。内部天线随时可以使用。
可见上述专利在实际使用中还存在缺点。
有鉴于此,本领域发明人针对上述问题,研发了一种用金属壳体作为FM天线的手机。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种用金属壳体作为FM天线的手机,克服了现有技术的困难,取代我们传统意义的天线,以达到利用现在手机广泛使用的金属壳体作为FM天线的目的。
本发明采用如下技术方案:
本发明的一种用金属壳体作为FM天线的手机,包括一手机本体,所述手机本体内设有一FM模块、一瞬态抑制二极管和一基带芯片,所述手机本体的表面是金属壳体,所述FM模块连接所述基带芯片,所述FM模块的天线端点依次连接一接地的所述瞬态抑制二极管以及金属壳体。
进一步地,还包括一弹片,容置于所述手机本体内,其两端分别接触所述金属壳体和所述瞬态抑制二极管。
进一步地,所述手机本体的外壳水平方向的周长大于等于20厘米。
进一步地,所述金属壳体连接若干接地的电感或磁珠。
进一步地,还包括一电源管理模块,分别连接所述基带芯片和一手机电池。
进一步地,还包括一射频模块,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一多媒体网卡,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一SIM卡,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一听筒,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一扬声器,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一麦克风,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一马达,连接所述基带芯片。
进一步地,还包括一触摸屏驱动芯片,分别连接所述基带芯片和一触摸屏面板。
进一步地,还包括一LCD模组,连接所述基带芯片。
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