[发明专利]红外焦平面探测器封装窗口及其制作方法

权利要求书

1.一种红外焦平面探测器封装窗口，其特征在于：包括基片，基片正面的中间部分镀制有用于波长截止的红外光学薄膜，基片背面的中间部分镀制有用于波长截止的红外光学薄膜，四周镀制有用于封装的金属薄膜。

2.如权利要求1所述的红外焦平面探测器封装窗口，其特征在于：所述的基片选用Ge、Si、ZnS或ZnSe制作，所述的红外光学薄膜选用Ge、PbTe、ZnSe或ZnS中的一种或几种镀制。

3.如权利要求1所述的红外焦平面探测器封装窗口，其特征在于：所述的金属薄膜包括底层铆定层、中间阻隔层和表面焊接层；铆定层选用Cr或Ti镀制；阻隔层选用Ni、Pt或Pd镀制；焊接层用Au镀制。

4.如权利要求3所述的红外焦平面探测器封装窗口，其特征在于：所述的构成金属薄膜的底层铆定层、中间阻隔层和表面焊接层的镀制厚度分别为：底层铆定层10～70nm；中间阻隔层50～900nm；表面焊接层50～4000nm。

5.如权利要求1所述的红外焦平面探测器封装窗口的制作方法，其特征在于：在基片正面的中间部分用真空热蒸发方法镀制红外光学薄膜；在基片背面的中间部分用真空热蒸发方法镀制红外光学薄膜，四周用真空热蒸发方法镀制金属薄膜；

红外光学薄膜的镀制工艺条件为：

真空度1～8×10^-4Pa；

温度：80～200℃；

蒸发速率：0.5～3nm/s；

金属薄膜的镀制工艺条件为：

真空度1～5×10^-4Pa；

温度：60～200℃；

蒸发速率：0.3～3nm/s。