[发明专利]一种整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法

说明书

技术领域：

本发明涉及光整加工技术科学，特别提供了一种适合于整体叶盘类零件的双驱动轴复合自动光整加工方法。 

背景技术：

现有技术中，光整加工方法都相对简单，很多都是手动操作。即使实现了自动化，其所涉及的运动形式也并不复杂，其技术效果也常常较为有限。 

因此，人们期望获得一种技术效果更好的特别适合于整体叶盘类零件的自动光整加工方法。 

发明内容：

本发明的目的是提供一种技术效果更好的特别适合于整体叶盘类零件的自动光整加工方法。 

本发明提供了一种整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法，其特征在于：使用带有旋转工作台的专用设备进行加工；所述带有旋转工作台的专用设备有固定的旋转轴；所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法具体是： 

被加工工件相对于旋转工作台上绕自转轴旋转，其自转轴与旋转工作 台的旋转轴平行但不重合；被加工工件在自传的同时绕旋转工作平台的旋转轴公转；在此种运动条件下使用平面磨具或/和粉状或者膏状磨料对被加工工件进行复合光整加工操作。 

本发明所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法，还要求保护下述优选内容： 

所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法中，被加工工件的旋转方向与工作平台的旋转方向相反。 

所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法中，其所使用的光整加工的具体加工介质是设置在料箱4中的光整加工介质，加工时被加工工件全部没入光整介质中从而对被加工工件全部外表面进行光整加工。 

所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法中，当要求对齿轮类零件齿面及齿轮边缘的毛刺时，将被加工件的被加工部位布置在距离旋转工作台旋转轴较近处，当要求对齿轮类零件进行较高要求的光整加工是将其被加工部位布置在距离旋转工作台旋转轴较远处。 

所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法中，还要求在加工过程中被加工工件相对于光整加工介质在沿工件自转轴方向上有轴向往复动作；被加工工件在装有光整加工介质的料箱4中运动，具体要求是： 

主轴频率30～80Hz，料箱振动频率50～60Hz；主轴公转/工件自传＝1/1.2， 两旋转轴之间的距离180～360mm； 

光整介质：硅刚玉、陶瓷；光整加工介质规格：2～10mm球形磨料，粒度为：80～120#；150#；300#。 

所述整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法中，工件最大回转直径为600～1200mm，工件长度范围≤400mm，工件厚度范围厚度≤600mm，料箱4总容积为500～1200L。 

设备运动原理说明补充： 

运动方式采用沿设备回转中心旋转的公转与偏离设备回转中心一定距离的用于固定工件的自传轴自传的运行方向相反。该种方式工件自旋转速度快并沿回转中心有一定速度的公转，该运动方式与在研磨平台上的被研磨零件的运动方式非常的相似。 

行星式传公和自转，加料箱4上下辅助运动的方案。减小内外的线速度差；增加料箱4的上下运动使运动的方式更加多样化。 

试验的运动方式确定后我们对平面上各点运动的线速度进行分析其结果如下：工件(参见附图3，请提供对应图形的电子版；暂时我手头缺少相关图形)的运行线速度在x1点为N×(R+r)+n×R；x2点为N×r；x3点为n×R-N×(R-r)当N＞n时，(其中N与n是工件自传的速度单位是r/min，R与r分别是工件的半径与工件偏离回转中心的距离)，x1点的线速度最高为主要光整加工，x2点次之，为次要加工，x3点取决与工件的直径应为最次， 该加工方式加工的零件外缘加工效率高，中心部位加工效率一般，对盘类零件平面加工的效果不好，但对齿轮类零件齿面及齿轮边缘的毛刺去除效果极佳。 

零件光饰表面包括幅板、流道和叶片等部位，设备整个料箱在曲柄连杆机构以及直线导柱的综合作用下，沿垂直方向上下的起伏，将磨料提升一定的高度，在料箱起伏的作用下磨料不停的穿越幅板及零部件的凹陷区域，并在旋轴的时下对凹陷区域及幅板的侧面实施光整加工。并通过此运动保证对平面的磨削压力。 

本发明所述的整体叶盘双驱动轴复合自动光整加工方法，具体而言是采用平面8字形运动原理，具体用于光整加工设备运动控制。 

本发明中，要求磨块和工件埋在料箱4的磨料之中，工件旋转轴很简单，为行星齿轮副传动，轴伸连接三爪夹盘或固定圆盘，零件通过连接轴与之相连。