[发明专利]基板输送装置以及基板输送方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用载置基板的臂部的基板输送装置以及基板输送方 法。

背景技术

近年来，在半导体制造工序中使用的晶片等基板的薄型化、液晶显 示器及其他的平板显示器等基板的大型化不断发展，伴随于此，容易在 基板中产生翘曲或挠曲。因此，当将产生了翘曲或挠曲的基板载置在水 平状态的臂部上时，会在基板和臂部之间产生间隙。

因此，提出有通过使支承晶片的支承杆(臂部)与晶片接触并使支 承杆倾斜从而使晶片和支承杆平行的晶片输送装置(例如参照专利文献 1)。

[专利文献1]日本特开2005-93893号公报

但是，上述专利文献1所记载的支承杆通过与晶片接触而从水平状 态沿着晶片倾斜。因此，例如当层叠在晶圆盒内的晶片产生翘曲或挠曲 时，支承杆与晶片之间的间隔变窄，当将支承杆插入晶圆盒中时，在支 承杆与层叠的晶片接触的情况下，存在在晶片上产生裂纹等破损的可能 性。

发明内容

本发明的目的在于，鉴于上述现有的实际情况，提供一种能够防止 与基板之间的不必要的接触的基板输送装置以及基板输送方法。

本发明的基板输送装置具备：臂部，它们具有用于载置基板的基板 载置面；支承部件，其将上述臂部分别支承为旋转自如；以及倾斜单元， 它们使上述臂部朝各自的基板载置面相互面对的方向倾斜。

对于本发明的基板输送方法，在将基板载置在臂部上进行输送的基 板输送方法中，使基板载置面相对于水平面倾斜的状态的上述臂部朝载 置上述基板的位置移动，将上述基板载置在上述倾斜状态的臂部上。

在本发明中，能够使基板载置面相对于水平面倾斜的状态的臂部朝 载置基板的位置移动。因此，例如在将臂部插入晶圆盒中时等，即便层 叠在晶圆盒中的基板发生翘曲或挠曲，也能够增大臂部和基板之间的间 隔。

因此，根据本发明，能够防止与基板之间的不必要的接触。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的俯视 图。

图2是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的主视 图。

图3是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的后视 图。

图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的局部剖 面右侧视图。

图5是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的立体 图。

图6是沿着图1的A-A线的剖视图。

图7A是用于对本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置的臂 部的转动轴进行说明的说明图。

图7B是用于对臂部的转动轴进行说明的说明图(比较例)。

图8A是用于对利用本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置 的载置板将晶片从晶圆盒搬出的搬出作业进行说明的说明图(之1)。

图8B是用于对利用本发明的一个实施方式所涉及的晶片输送装置 的载置板将晶片从晶圆盒搬出的搬出作业进行说明的说明图(之2)。

图9是示出本发明的一个实施方式的第一变形例所涉及的晶片输送 装置的主要部分右侧面剖视图。

图10是示出本发明的一个实施方式的第二变形例所涉及的晶片输 送装置的主要部分俯视图。

图11是示出本发明的一个实施方式的第二变形例所涉及的晶片输送 装置的主要部分后视图。

图12是示出本发明的一个实施方式的第三变形例所涉及的晶片输 送装置的俯视图。

图13是示出本发明的一个实施方式的第四变形例所涉及的晶片输 送装置的主要部分右侧面剖视图。

图14是示出本发明的一个实施方式的第四变形例所涉及的晶片输 送装置的主要部分后视图。

图15是示出本发明的一个实施方式的第五变形例所涉及的晶片输 送装置的主视图。

图16是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查装置的俯视 图。

图17是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查装置的主视 图。

图18是示出本发明的一个实施方式所涉及的晶片检查方法的流程 图。

标号说明