[发明专利]细胞配对融合芯片

权利要求书

1.细胞配对融合芯片，包括芯片本体(1)，其特征在于，芯片本体(1) 设有中空密闭的细胞融合室，细胞融合室的底板(3)上设有细胞阱(9)，细 胞阱(9)由两个对称的半月形堤堰(8)构成，半月形堤堰(8)具有短端和 长端，两个半月形堤堰(8)的凸弧面相对，它们的短端形成第一开口(10)， 第一开口(10)仅能容纳单个细胞，它们的长端形成第二开口(11)，第二开 口(11)仅能容纳两个细胞；半月形堤堰(8)的底部固定在底板(3)上， 半月形堤堰(8)的顶部与细胞融合室顶板(4)留有一定间距；细胞融合室 的对角方向开设有对应细胞阱(9)的第一开口(10)方向的第一加样孔(2) 和对应细胞阱(9)的第二开口(11)方向的第二加样孔(5)；细胞阱两个半 月形堤堰凸弧面之间的间距小于第一开口(10)。

2.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述半月形 堤堰(8)的短端长度(L1)为5～50μm，长端长度(L2)为10～100μm，厚 度为5～50μm。

3.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述细胞阱 (9)中的两个半月形堤堰(8)的间距(d)小于等于100μm。

4.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述细胞阱 (9)中的两个半月形堤堰(8)的间距(d)为5～30μm。

5.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述第一加 样孔(2)和第二加样孔(5)上分别向外延设有漏斗形口(6)。

6.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述半月形 堤堰(8)黏贴固定在细胞融合室的底板(3)上。

7.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述半月形 堤堰(8)直接雕刻在细胞融合室的底板(3)上。

8.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述细胞融 合室的内壁和半月形堤堰(8)经过抛光处理。

9.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述半月形 堤堰(8)的短端及长端的端头部设为圆弧形。

10.如权利要求5所述的细胞配对融合芯片，其特征还在于，所述漏斗 形口(6)配设有对应的盖体(7)。