[发明专利]细胞配对融合芯片有效
申请号: | 200910250250.X | 申请日: | 2009-12-11 |
公开(公告)号: | CN101717717A | 公开(公告)日: | 2010-06-02 |
发明(设计)人: | 陈慧敏;徐念沁;顾传虎 | 申请(专利权)人: | 江阴司特易生物技术有限公司 |
主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 细胞 配对 融合 芯片 | ||
1.细胞配对融合芯片,包括芯片本体(1),其特征在于,芯片本体(1) 设有中空密闭的细胞融合室,细胞融合室的底板(3)上设有细胞阱(9),细 胞阱(9)由两个对称的半月形堤堰(8)构成,半月形堤堰(8)具有短端和 长端,两个半月形堤堰(8)的凸弧面相对,它们的短端形成第一开口(10), 第一开口(10)仅能容纳单个细胞,它们的长端形成第二开口(11),第二开 口(11)仅能容纳两个细胞;半月形堤堰(8)的底部固定在底板(3)上, 半月形堤堰(8)的顶部与细胞融合室顶板(4)留有一定间距;细胞融合室 的对角方向开设有对应细胞阱(9)的第一开口(10)方向的第一加样孔(2) 和对应细胞阱(9)的第二开口(11)方向的第二加样孔(5);细胞阱两个半 月形堤堰凸弧面之间的间距小于第一开口(10)。
2.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述半月形 堤堰(8)的短端长度(L1)为5~50μm,长端长度(L2)为10~100μm,厚 度为5~50μm。
3.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述细胞阱 (9)中的两个半月形堤堰(8)的间距(d)小于等于100μm。
4.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述细胞阱 (9)中的两个半月形堤堰(8)的间距(d)为5~30μm。
5.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述第一加 样孔(2)和第二加样孔(5)上分别向外延设有漏斗形口(6)。
6.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述半月形 堤堰(8)黏贴固定在细胞融合室的底板(3)上。
7.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述半月形 堤堰(8)直接雕刻在细胞融合室的底板(3)上。
8.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述细胞融 合室的内壁和半月形堤堰(8)经过抛光处理。
9.如权利要求1所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述半月形 堤堰(8)的短端及长端的端头部设为圆弧形。
10.如权利要求5所述的细胞配对融合芯片,其特征还在于,所述漏斗 形口(6)配设有对应的盖体(7)。
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