[发明专利]一种大功率LED灯的制作工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及LED灯的制作工艺技术领域，特指一种大功率LED灯的制作工艺。

背景技术：

LED灯由于具有优越的节能性收到越来越广泛的应用，大功率LED灯作为路灯等大型公共场合照明用灯已经有取代现有卤素类路灯的趋势。一般而言，大型公共场合照明用灯要求使用穿透性较好的黄光，而现有的黄光LED灯主要是利用蓝光LED芯片加荧光粉激发而产生黄光，因此荧光粉的涂敷是大功率LED灯制作工艺中的关键之一。目前普遍采用的涂敷方式是：在LED芯片焊接好导线后，在芯片表面直接涂敷荧光粉，这种方式荧光粉层很难涂敷均匀，而且厚度难以控制，导致LED灯发光效率低，光色不好；而中国申请号为200710124607.0的专利申请公开了一种大功率LED芯片的荧光粉涂布工艺方法，该方法是先利用LED芯片模型在周围形成一道透明硅胶围坝，再将荧光粉胶点在LED芯片表面上，利用围坝和荧光粉胶的流动性使其涂敷均匀，这种方法虽然可以解决荧光粉涂敷均匀的问题，但其操作起来十分复杂，效率低，而且容易碰坏其导线；此外，荧光粉直接与LED芯片直接接触，不但影响LED芯片的散热和照明亮度，而且LED芯片的热量易使荧光粉加速老化，减化荧光粉的作用，从而使大功率LED灯的使用寿命缩短。

发明内容：

本发明的目的在于克服现有工艺的上述不足之处，提供一种操作简单、荧光粉涂敷均匀、衰减小的大功率LED灯的制作工艺。

本发明实现其目的采用的技术方案是：一种大功率LED灯的制作工艺，所述大功率LED灯包括LED支架、固定于所述LED支架上的多个LED芯片、导线、设置于所述LED支架上并位于LED芯片外围的绝缘胶框，其中：所述大功率LED灯的制作工艺包括如下步骤：

a.在LED支架表面点银胶衬底，将LED芯片置于银胶上，并烘干使LED芯片固定；

b.在固定好的LED芯片之间焊接导线；

c.在LED支架表面封一层底胶，使底胶覆盖所述LED芯片，并烘干；

d.在所述底胶的表面均匀附着一层荧光粉胶层并烘干；

e.最后在荧光粉胶层表面封装一层面胶并烘干。

其中，所述步骤a中银胶的烘烤温度为140℃～160℃，烘烤时间为50～70分钟。

所述步骤c中底胶的烘烤过程为：在温度50℃～70℃之间烘烤10～20分钟；然后在140℃～160℃之间烘烤25～35分钟。

所述步骤d中荧光粉胶层的烘烤过程为分别在温度75℃～85℃、95℃～105℃、115℃～125℃、145℃～155℃之间，各烘烤8～12分钟。

所述步骤e中面胶的烘烤过程为：先分别在温度45℃～55℃、55℃～65℃、65℃～75℃之间各烘烤8～12分钟；然后在温度140℃～160℃之间烘烤20～40分钟。

在完成所述步骤b、c、d、e后分别进行电路测试。

所述的底胶、荧光粉胶层、面胶所用的胶材为透明硅胶或者环氧树脂。

本发明采用上述技术方案后，利用银胶来固定LED芯片，有利于LED芯片散热；而在涂敷荧光粉胶层之前，先封一层底胶，使其平铺并覆盖LED芯片，既可避免点荧光粉时碰坏导线，又使荧光粉层与LED芯片之间隔离，避免直接接触，有利于减慢荧光粉的衰老；此外，本发明在封底胶、荧光粉胶层、面胶时采用分段式烘烤，既有利于各层次的均匀，也有利于各层次之间结合得更好。

附图说明：

图1是本发明大功率LED灯的平面结构示意图；

图2是本发明大功率LED灯的剖视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。

如图1、2所示，本发明所述的大功率LED灯包括LED支架1，该LED支架1具有一凹平面10，凹平面10用来布设若干LED芯片2，LED芯片2之间导线3，最外端导线3分别连接正负极接脚31、32；在LED支架1的凹平面10外围设有一绝缘胶框4，该绝缘胶框4用于封装过程中围住胶体，避免外溢。

结合图2所示，本发明所述的大功率LED灯通过以下步骤制作：

a.在LED支架1表面点银胶5衬底，将LED芯片2置于银胶5上，排列时可根据电路设计，将LED芯片2的正负极顺序排列好，以利于后续焊线操作；然后烘干使LED芯片2固定；银胶5的烘烤温度为140℃～160℃，烘烤时间为50～70分钟。银胶主要起固定LED芯片以及辅助LED芯片散热的作用；

b.在固定好的LED芯片2之间焊接导线3；焊接导线3后进行电路测试，确定是否有漏电，并及时修复，避免封装后出现不良品；