[发明专利]风扇壳体结构无效
申请号: | 200910250724.0 | 申请日: | 2009-12-09 |
公开(公告)号: | CN102094852A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 艾奇;黄朝云 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | F04D29/42 | 分类号: | F04D29/42 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾台北县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 风扇 壳体 结构 | ||
技术领域
本发明是关于一种风扇壳体,尤其特别是一种藉由一底座与一基部分别与一侧板及一轴筒为相异材质一体包射结合的设计,有效提升风扇壳体整体结构强度及节省空间的风扇壳体结构。
背景技术
按,随着电子资讯科技的日益进步,使得电子产品(如电脑、笔记型电脑)的使用日趋普及且应用更为广泛,并且在电子产品的尺寸有逐渐缩小的趋势,而其厚度更是日益趋向薄型化,其中,以笔记型电脑为例,由于笔记型电脑整体变薄,使其内电子元件(如中央处理器(Center Processor Unit,CPU))所产生的热量,因受限于散热空间不够,而无法迅速将热量排出,进而导致中央处理器的发热功率亦随着不断攀升。
为了防预中央处理器过热而导致笔记型电脑发生暂时性或永久性的失效,因此,笔记型电脑需要有足够的散热能力,来移除中央处理器于高速运作时所产生的热量,以使中央处理器在高速运作时,仍可维持在正常状态,所以习知技术是将一薄型风扇直接配置在中央处理器上,以透过前述散热风扇强制对中央处理器散热,并迅速地将前述热量散逸至外界环境。
请参阅第1A、1B图所示,图1A、1B是为习知的风扇壳体结构的组合及分解示意图;该风扇壳体结构是以塑胶材质所构成,其包括一底座10及一上盖13,其中前述底座10设有一轴筒101及沿该轴筒周围的复数洞孔(图中未示),前述轴筒101形成于该底座10的中央位置处,与相对一扇轮14对接,并且所述底座10周缘垂直延伸出一侧壁12,该侧壁12与底座10共同界定一空间15,该空间15是与前述洞孔相连通,且其具有一出风口151是形成于该侧壁12的相对端之间,并且恰与该空间15相面对,而前述上盖13具有一开口131与对应的空间15相连通,所述上盖13是套盖在底座10上,以构成所述风扇壳体结构。
然而,由于习知的底座10、轴筒101与侧壁12在制造上,是以一体射出成型方式制成的关系,使得该轴筒101一体凸设在该底座10上,相对会增加该底座10的轴向厚度,进而导致空间不足;此外,习知于射出成型出风扇壳体时,其中于前述底座10的部份,其射出的厚度不能太薄,如厚度为0.5mm时会容易造成变形损坏,相对地整体的结构强度明显不佳,尤其是在底座10的部份,所以是目前业者无法克服的问题。以上所述,习知技术中具有下列的缺点:
1.容易变形;
2.空间不足;
3.强度不佳。
发明内容
因此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的在提供一种透过底座与基部分别与侧板及轴筒为相异材质一体包射结合的设计,使得有效达到节省空间的风扇壳体结构。
本发明的次要目的在提供一种具有提升风扇壳体整体结构强度的风扇壳体结构。
为了达上述目的,本发明是提出一种风扇壳体结构,该结构是包括:一底座,具有一基部及一对接部,前述基部具有一相异材质的轴筒,该轴筒是轴向凸伸的设在该基部上,且所述对接部沿着前述底座周缘设置;及一侧板,是形成在该对接部与该底座一体结合,进而界定一空间在该底座与侧板间,并且所述侧板则与底座为相异材质构成,藉由本发明的底座与基部分别与侧板及轴筒为相异材质一体包射结合的设计,使得有效提升风扇壳体整体结构强度,更进而有效达到节省空间的效果。
附图说明
图1A是习知的风扇壳体结构的分解示意图;
图1B是习知的风扇壳体结构的组合示意图;
图2是本发明的较佳实施例的分解示意图;
图3是本发明的较佳实施例的组合示意图。
图中:
底座 …2 支撑体 …4
基部 …21 第一弯折处 …41
轴筒 …23 第二弯折处 …42
开放端 …231 衔接件 …43
封闭端 …232 开口 …45
对接部 …24 空间 …5
侧板 …3 封闭侧 …51
延伸侧部 …31 开放侧 …52
出风口 …33
具体实施方式
本发明的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
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