[发明专利]基于模型动态调整排气后处理装置的标称温度值

权利要求书

1.一种动态调整排气后处理装置的标称温度值的方法，包括：

估算所述排气后处理装置中收集的还原剂的量；

预测通过燃烧一定量的所收集的还原剂而产生的温度，并且确定 温升；

将所述温升加上当前温度以形成预测的温度；

形成所述预测的温度和所述标称温度之间的差值；及

通过上述形成的差值调整基体中的放热标称反应；

其中如果所预测的温度和所述标称温度之间的差值大于零，则所 述差值被用于调整所述基体中的所述放热标称反应，以便可以自动获 得所述排气中还原剂的减少。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述排气后处理装置中收集 的所述还原剂的量通过使用存储/释放模型估算。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述产生的温度作为基体标 称温度和排气质量流的函数被估算。

4.根据权利要求1所述的方法，其中当前温度被测量。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述当前温度根据上游温度 和当前还原剂流估算。

6.根据上述权利要求1-4中的一个权利要求所述的方法，其中基体 的上游标称温度被降低以便预测温度达到所述标称温度的量值，其中 所述标称温度被调节到所述上游标称温度。

7.根据上述权利要求3中的一个权利要求所述的方法，包括：

步骤22，其中所述基体中存储的还原剂的量和烟灰的量被估算；

步骤23，其中所述基体标称温度被确定为所述基体中存储的还原 剂和存储的烟灰的函数，并且贯穿所述基体的所述放热标称反应被确 定为所述标称温度、所述质量流和热老化度的函数；

步骤24，其中放热温度的上升被预测为所述基体标称温度、所述 存储的还原剂和烟灰量、当前质量流和所述热老化度的函数；

步骤25，其中所预测的基体温度作为所述放热温度的上升温度和 当前基体温度的函数计算；

评定步骤26，其中判定所述预测的温度是否比所述标称温度低； 如果所述预测的温度不比所述标称温度低，则该方法继续到步骤27； 如果所述预测的温度比所述标称温度低，则该方法继续到步骤32，跳 过随后的步骤27、28和29；

步骤27，其中所述基体中上升到等于所述标称温度的预测温度的 放热温度被降低；

步骤28，其中判定所述放热标称反应是否大于零；如果所述放热 标称反应大于零，则该方法继续到步骤32，如果所述放热标称反应不 大于零，则该方法继续步骤29；

步骤29，其中所述基体的上游标称温度被降低以便所述预测的温 度达到所述标称温度的量值，其中所述基体标称温度由所述上游标称 温度调控；

步骤30，其中输出所述基体标称温度和所述上游标称温度；

步骤32，其中根据所述基体标称温度和贯穿所述基体的调整的放 热反应计算所述上游标称温度；其中步骤32还结合来自步骤28的判 定，如果在步骤26中已经判定所述预测的温度不低于所述标称温度， 则来自步骤28的该评定通过步骤27获得；从而只有当所述预测的温 度低于标称温度(步骤26：否)或所述放热标称反应大于零(步骤28： 是)时，执行步骤32，并且在步骤32后执行步骤30；其中步骤30中， 输出所述基体标称温度和所述上游标称温度；和

步骤31，所述方法结束。

8.根据上述权利要求1-2或4中的一个权利要求所述的方法，包 括：

步骤22，其中所述基体中存储的还原剂的量和烟灰的量被估算；

步骤23，其中所述基体标称温度被确定为所述基体中存储的还原 剂和存储的烟灰的函数，并且贯穿所述基体的所述放热标称反应被确 定为所述标称温度、质量流和热老化度的函数；

步骤24，其中放热温度的上升被预测为所述基体标称温度、所述 存储的还原剂和烟灰量、当前质量流和所述热老化度的函数；

步骤25，其中所预测的基体温度作为所述放热温度的上升温度和 当前基体温度的函数计算；

评定步骤26，其中判定所述预测的温度是否比所述标称温度低； 如果所述预测的温度不比所述标称温度低，则该方法继续到步骤27； 如果所述预测的温度比所述标称温度低，则该方法继续到步骤32，跳 过随后的步骤27、28和29；

步骤27，其中所述基体中上升到等于所述标称温度的预测温度的 放热温度被降低；

步骤28，其中判定所述放热标称反应是否大于零；如果所述放热 标称反应大于零，则该方法继续到步骤32，如果所述放热标称反应不 大于零，则该方法继续步骤29；

步骤29，其中所述基体的上游标称温度被降低以便所述预测的温 度达到所述标称温度的量值，其中所述基体标称温度由所述上游标称 温度调控；

步骤30，其中输出所述基体标称温度和所述上游标称温度；

步骤32，其中根据所述基体标称温度和贯穿所述基体的调整的放 热反应计算所述上游标称温度；其中步骤32还结合来自步骤28的判 定，如果在步骤26中已经判定所述预测的温度不低于所述标称温度， 则来自步骤28的该评定通过步骤27获得；从而只有当所述预测的温 度低于标称温度(步骤26：否)或所述放热标称反应大于零(步骤28： 是)时，执行步骤32，并且在步骤32后执行步骤30；其中步骤30中， 输出所述基体标称温度和所述上游标称温度；和

步骤31，所述方法结束。