[发明专利]LED固晶胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED的粘结材料，尤其是涉及一种LED固晶胶，可广泛用于表面贴着型发光二极管(SMD)、PPA塑壳式表面贴着型发光二极管(PLCC)、直插式发光二极管(LAMP)、数码管(DISPLAY)等LED元件之芯片(CHIP)的粘接。 

背景技术

全球性的能源短缺和环境污染在经济高速发展的中国表现得尤为突出，节能和环保是中国实现社会经济可持续发展所急需解决的问题。每年照明电能消耗约占全部电能消耗的12％-15％，作为能源消耗的大户，必须尽快寻找可以替代传统光源的新一代节能环保光源。LED以其较之于传统照明光源所没有的优势，诸如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。 

LED要作为光源进入照明领域，必须比传统光源有更高的发光效率、更好的光学特性、更长的使用寿命和更低的光通量成本，但传统LED的封装技术是很难达到这些要求的。 

LED的核心是芯片，LED的基本光电特性主要取决于芯片；同时，封装对LED性能的好坏、可靠性的高低起着至关重要的作用。为满足市场的需求，提高封装LED的整体性能，则急需一种定位精度稳定，耐高温高热高导热性，高透光性，高折射性，信赖度优良且使用便捷，价格低廉的LED固晶胶。但，目前市场上销售的LED固晶胶的性能，难以满足封装LED的可靠度的要求。 

发明内容

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足，而提供一种可显著提高封装LED的可靠度和封装LED的整体性能的LED固晶胶，它具有定位精度稳高，耐高温高热，高导热性，高透光性，高折射性，信赖度优良，且使用便捷、价格低廉的优点。 

为实现本发明之目的，本发明LED固晶胶通过以下的技术方案来实现。 

本发明LED固晶胶是由以下组分配制而成，各组分含量(总重量按100％计)为： 

OE-6630A(硅胶主剂)：    4.10％-4.60％； 

OE-6630B(硅胶固化剂)：  6.30％-6.80； 

三氧化二铝粉剂(Al₂O₃)： 3.20％-3.80％； 

二氧化硅粉剂(SiO₂)：    0.85-0.95％； 

SCR1012A(硅胶主剂)：    3.50％-3.90％； 

SCR1012B-R(硅胶固化剂)：25.10-28.10％； 

PA-1〔片状银粉〕：      43.10％-47.55％； 

SA-1(颗粒状银粉〕：     6.40％-7.25％； 

聚酰胺固化剂：          1.7％-2.0％； 

环己酮：                0.19％-0.22％。 

各组分最佳含量(总重量按100％计)为： 

OE-6630A(硅胶主剂)：    4.34％； 

OE-6630B(硅胶固化剂)：  6.51％； 

三氧化二铝粉剂(Al₂O₃)： 3.5％； 

二氧化硅粉剂(SiO₂)：    0.9％； 

SCR1012A(硅胶主剂)：    3.75％； 

SCR1012B-R(硅胶固化剂)：26.51％； 

PA-1〔片状银粉〕：      45.64％； 

SA-1(颗粒状银粉〕：     6.85％； 

聚酰胺固化剂：          1.8％； 

环己酮：                0.2％。 

上述所有组分，皆可以从市场上购买获得，所有组分的代号皆为行业领域的通用术语，为行业一般技术人员所熟知。 

本发明LED固晶胶采用以上技术方案的原理为：