[发明专利]环氧树脂掺合物

权利要求书

1.一种半固化片，其包含：

纤维材料；及

树脂掺合物，其包含：环氧化合物、具环状结构的化合物，及交联剂，其中当制备该半固化片时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度。

2.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述树脂掺合物在所述固化程序中经加热至实质上等于或高于摄氏230度的温度。

3.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环氧化合物经溴化或磷酸化。

4.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环状结构为碳环结构。

5.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环状结构为杂环结构。

6.根据权利要求5所述的半固化片，其特征在于，所述杂环结构包括氮原子。

7.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的约10％至约30％。

8.根据权利要求7所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为占该树脂掺合物重量的约15％至约25％。

9.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述环氧化合物为占该树脂掺合物重量的约30％至约50％。

10.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述交联剂为占该树脂掺合物重量的约20％至约40％。

11.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为氰酸酯衍生化合物。

12.根据权利要求1所述的半固化片，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为双马来酰亚胺-三阱共聚物。

13.一种层板，其包含：

以树脂掺合物浸渍的基板，所述树脂掺合物包含环氧化合物、具环状结构的化合物，及交联剂，其中当制备一半固化片时，该树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度；及

一层金属，配置在所述基板的表面上。

14.根据权利要求13所述的层板，其特征在于，所述树脂掺合物在该固化程序中经加热至实质上等于或高于摄氏230度的温度。

15.根据权利要求13所述的层板，其特征在于，具所述环状结构的该化合物占该树脂掺合物重量的约10％至约20％。

16.根据权利要求13所述的层板，其特征在于，具有所述环状结构的该化合物为氰酸酯衍生化合物。

17.根据权利要求13所述的层板，其特征在于，所述具环状结构的化合物为双马来酰亚胺-三阱共聚物。

18.一种制备树脂渗合物的方法，其包含：

混合环氧化合物、具环状结构的化合物，及交联剂以形成混合物；及

当制备半固化片时，在固化程序中将该混合物加热至实质上高于摄氏225度的温度。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，具所述环状结构的该化合物为双马来酰亚胺-三阱共聚物或氰酸酯衍生化合物。

20.一种制造产品，其包含：

载体；及

树脂掺合物，其包含环氧化合物、具有环状结构的化合物，及交联剂，其中当制备该制造产品时，所述树脂掺合物在固化程序中经加热至实质上高于摄氏225度的温度。