[发明专利]涂敷处理方法及涂敷处理装置

权利要求书

1.一种涂敷处理方法，其用于向被处理基板供给具有水溶 性的涂敷液而形成涂敷液膜，其特征在于，

该涂敷处理方法包括以下工序：

第1工序，其用于使被处理基板以低速的第1转速旋转，向 被处理基板的中心部供给纯水而形成纯水的积水部；

第2工序，其在第1工序之后，用于在使被处理基板以上述 第1转速旋转的状态下向被处理基板的中心部供给水溶性的涂 敷液，使该涂敷液和上述积水部的纯水混合；

第3工序，其在第2工序之后，用于一边继续向被处理基板 的中心部供给水溶性的涂敷液，一边使被处理基板以比上述第 1转速高的第2转速旋转而形成涂敷液膜，

上述第1转速为10rpm～50rpm，上述第2转速为 1500rpm～2500rpm。

2.一种涂敷处理方法，其用于向被处理基板供给具有水溶 性的涂敷液而形成涂敷液膜，其特征在于，

该涂敷处理方法包括以下工序：

第1工序，其用于使被处理基板以低速的第1转速旋转，向 被处理基板的中心部供给纯水而形成纯水的积水部；

第2工序，其在第1工序之后，用于在使被处理基板以上述 第1转速旋转的状态下向被处理基板的中心部供给水溶性的涂 敷液，使该涂敷液和上述积水部的纯水混合；

第3工序，其在第2工序之后，用于一边继续向被处理基板 的中心部供给水溶性的涂敷液，一边使被处理基板以比上述第 1转速高的第2转速旋转而形成涂敷液膜；

通过控制上述第2工序和第3工序的时间比率来设定涂敷 液的供给量，

上述第1转速为10rpm～50rpm，上述第2转速为 2000rpm～4000rpm。

3.根据权利要求2所述的涂敷处理方法，其特征在于，

上述第2工序和第3工序的时间比率设为第3工序相对于第 2工序的时间比率在1∶3～3∶1的范围内。

4.根据权利要求1或2所述的涂敷处理方法，其特征在于，

上述涂敷液为含有表面活性剂的液体。

5.一种涂敷处理装置，其向被处理基板供给具有水溶性的 涂敷液而形成涂敷液膜，其特征在于，

该涂敷处理装置包括：

保持部件，其以该被处理基板的正面为上表面地保持被处 理基板；

旋转机构，其用于使上述保持部件绕铅直轴线旋转；

涂敷液喷嘴，其用于向被处理基板供给涂敷液；

纯水喷嘴，其用于向被处理基板供给纯水；

第1喷嘴移动机构，其用于使上述涂敷液喷嘴移动到被处 理基板的中心部；

第2喷嘴移动机构，其用于使上述纯水喷嘴移动到被处理 基板的中心部；

第1开闭阀，其设于将上述涂敷液喷嘴和涂敷液供给源连 接的涂敷液供给管路上；

第2开闭阀，其设于将上述纯水喷嘴和纯水供给源连接的 纯水供给管路上；

控制部件，其用于控制上述旋转机构的旋转驱动、第1喷 嘴移动机构及第2喷嘴移动机构的驱动及上述第1开闭阀及第2 开闭阀的开闭；

利用控制部件进行以下3个工序：第1工序，其用于使被处 理基板以低速的第1转速旋转，向被处理基板的中心部供给纯 水而形成纯水的积水部；第2工序，其在第1工序之后，在使被 处理基板以上述第1转速旋转的状态下向被处理基板的中心部 供给水溶性的涂敷液，使该涂敷液和上述积水部的纯水混合； 第3工序，其在第2工序之后，用于使被处理基板以比上述第1 转速高的第2转速旋转而形成涂敷液膜，

上述第1转速为10rpm～50rpm，上述第2转速为 1500rpm～2500rpm。