[发明专利]一种电路板及电路板的铺铜方法无效
| 申请号： | 200910252470.6 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN101795533A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 朱秀珠 | 申请（专利权）人： | 福建星网锐捷网络有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 350002 福建省福州市仓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 方法 | ||
1.一种电路板，包括敷设在其表面的用于连接电子元件两端引脚的第一焊盘(301)和第二焊盘(302)，所述第一焊盘(301)所在区域铺有铜皮层(303)，其特征在于，所述铜皮层(303)与所述第一焊盘(301)四周均不接触，所述铜皮层(303)与所述第一焊盘(301)之间通过导线(307)相连。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述铜皮层(303)与所述第一焊盘(301)四周均不接触，包括：
所述铜皮层(303)上有较第一焊盘面积大的孔洞(304)，所述第一焊盘(301)位于所述孔洞(304)之中，所述第一焊盘(301)与所述孔洞(304)边缘间隔固定距离。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘(301)与所述孔洞(304)边缘间隔距离为10mil。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述孔洞四周封闭，或者一边开口。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，连接铜皮层和第一焊盘之间的导线的线宽根据该第一焊盘负载的电流大小确定。
6.一种电路板的铺铜方法，其特征在于，包括：
在敷设在电路板表面的用于连接电子元件一端引脚的第一焊盘所在区域铺设铜皮层，所述铜皮层与所述第一焊盘四周均不接触；
将所述第一焊盘与铜皮层之间通过导线连接。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在第一焊盘所在区域铺设铜皮层，包括：
在铜皮层上开有较第一焊盘面积大的孔洞，将所述第一焊盘布置于所述孔洞之中，所述第一焊盘与所述孔洞边缘间隔固定距离。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第一焊盘与孔洞边缘间隔距离为10mil。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，连接铜皮层和第一焊盘之间的导线的线宽根据该第一焊盘的负载的电流大小确定。
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