[发明专利]一种多芯片智能卡及数据处理的方法有效
申请号: | 200910252503.7 | 申请日: | 2009-12-17 |
公开(公告)号: | CN101770594A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 彭鹏;王颖;董敏 | 申请(专利权)人: | 北京握奇数据系统有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;G06K7/00 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 智能卡 数据处理 方法 | ||
1.一种多芯片智能卡,其特征在于,包括:微控制单元MCU,第一芯片, 第二芯片,以及天线单元,其中,
所述MCU,与所述第一芯片以及所述第二芯片连接,用于通过接触界面 接收第一指令,判断所述第一指令中是否包含非电信数据信息,当所述第一指 令中不包含非电信数据信息时,控制所述第一芯片根据所述第一指令,进行对 应的电信数据处理,当所述第一指令中包含非电信数据信息时,控制所述第二 芯片根据所述非电信数据信息,进行对应的非电信数据处理;
所述第一芯片,与所述MCU连接,用于在所述MCU的控制下,根据所 述第一指令,进行对应的电信数据处理;
所述第二芯片,与所述MCU连接,用于在所述MCU的控制下,根据所 述第一指令中包含的非电信数据信息,进行对应的非电信数据处理;
所述天线单元,与所述第二芯片连接,用于接收第二指令,将接收到的第 二指令发送给所述第二芯片,并通过发送接收到的所述第二芯片返回的数据, 其中,所述天线单元中线圈的两个出线端与接触界面中的非接触触点连接,所 述非接触触点是所述接触界面中不与所述MCU的相应管脚连接的触点;
所述第二芯片,还用于根据接收的所述天线单元发送的第二指令,进行对 应的非电信数据处理,并将处理后的数据返回给所述天线单元。
2.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,
所述MCU的电源端口与所述第一芯片的电源端口连接,所述MCU的至 少一个输入输出端口与所述第二芯片的电源端口连接。
3.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,
所述MCU的第一通用同步异步收发机口与所述第一芯片的输入输出端口 连接;
所述第一通用同步异步收发机口的重映射端口与所述第二芯片的输入输 出端口连接。
4.权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述接触界面包括8个触点, 其中,6个触点与所述MCU的相应管脚连接,另外2个触点为非接触触点, 不与所述MCU的相应管脚连接,与所述智能卡的天线单元中线圈的两个出线 端连接。
5.权利要求4所述的智能卡,其特征在于,所述接触界面还包括:
串行接口触点,用以获得初始应用程序,为MCU导入程序,其中,所述 串行接口触点中的GND触点与所述8个触点中GND触点共用一个触点,或 分开。
6.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡,其特征在于,
所述MCU,还用于当所述第一指令中不包含非电信数据信息时,将接收 的第一指令发送给第一芯片,使所述第一芯片进行对应的电信数据处理,并接 收所述第一芯片返回的数据,通过接触界面发送所述数据。
7.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡,其特征在于,
所述MCU,还用于当所述第一指令中包含非电信数据信息时,对第二芯 片供电,将所述非电信数据信息发送给第二芯片,使所述第二芯片进行对应的 非电信数据处理,并接收所述第二芯片返回的数据,按设定的规范,将所述数 据组成上报信息,通过接触界面发送所述上报信息。
8.如权利要求1、2、3、4或5所述的任一智能卡,其特征在于,
所述MCU,还用于确定MCU的工作模式为非电信指令传输模式时,对第 二芯片供电,将通过接触界面接收的第一指令发送给第二芯片,使所述第二芯 片进行对应的非电信数据处理,并接收所述第二芯片返回的数据,通过接触界 面发送所述数据。
9.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,
所述第二芯片,还用于从电磁场中获取能量。
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