[发明专利]使用超声波焊接的薄壁胶框电池及其封装方法无效
| 申请号： | 200910252629.4 | 申请日： | 2009-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102074730A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨建光 | 申请（专利权）人： | 欣旺达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/0525 | 分类号： | H01M10/0525;H01M2/02;H01M10/058 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 童海霓 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 使用 超声波 焊接 薄壁 电池 及其 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.使用超声波焊接的薄壁胶框电池，包括电池面壳、电池底壳及电芯，电池面壳和电池底壳的侧壁间超声波焊接方式连接，电芯置于电池面壳和电池底壳组成空间内部，其特征是：所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：小于0.8mm。
2.根据权利要求1所述的使用超声波焊接的薄壁胶框电池，其特征是：所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：大于或等于0.45mm小于0.8mm。
3.根据权利要求2所述的使用超声波焊接的薄壁胶框电池，其特征是：所述的电池面壳和电池底壳的侧壁连接处的壁厚均为：等于0.45mm。
4.根据权利要求1、2或3所述的使用超声波焊接的薄壁胶框电池，其特征是：所述的电池面壳和电池底壳的转角处的壁厚为0.8mm。
5.实现权利要求1的封装方法，其特征是：将电池面壳和电池底壳盖合在电芯上之后，通过超声波焊接技术将电池面壳和电池底壳焊接在一起，用刀具切削在焊接过程焊区熔化溢出的塑胶。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣旺达电子股份有限公司，未经欣旺达电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910252629.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：直接充电的手机
- 下一篇：用于电子芯片散热的传热装置
