[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置

权利要求书

1.一种树脂组合物，其作为粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用， 其特征在于，至少含有填充材料A、下述化合物B、热自由基引发剂C、选 自下述通式（5）表示的丙烯酸酯化合物E和下述丙烯酰胺化合物F中的至 少一种、以及硅烷类的偶合剂J，且实质上不含光聚合引发剂，

所述填充材料A是选自银粉、金粉、铜粉、镍粉、钯粉、氮化铝、氮化 硼、碳酸钙、硅石、氧化铝中的填充材料，

所述硅烷类的偶合剂J包含具有S-S键的硅烷偶合剂和具有缩水甘油基 的硅烷偶合剂，

所述化合物B为在主链骨架上含有以下述通式（1）表示的结构，且至 少具有一个以下述通式（2）表示的官能团的化合物，

上式（1）中，X¹为-O-、-COO-或-OCOO-，R¹为碳原子数1～6的烃基， m为1以上且50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时， 这些部分为相同或者相异；

上式（2）中，R²为-C₂H₂-或-C₃H₄-，R³为碳原子数1～11的烃基；当在 式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异，

丙烯酸酯化合物E：

上式（5）中，R⁸为氢原子或甲基，R⁹为碳原子数1～3的烃基；x、y、 z满足（x＋y＋z）=3、1≤x≤3、0≤y≤2、0≤z≤2；当在式中有两个以上 用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异，

丙烯酰胺化合物F：

为在主链骨架含有以通式（6）表示的结构，且至少具有一个用通式（7） 表示的官能团的化合物：

在上述两式中，X⁴为-O-、-COO-或-OCOO-，R¹⁰为碳原子数3～6的烃 基；R¹¹为氢原子或甲基；r为1以上且50以下的整数；当在式中有两个以上 用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异。

2.按照权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述填充材料A 为银粉。

3.按照权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物 B中，X¹为-O-。

4.按照权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物B 中，R¹为碳原子数3～6的烃基。

5.按照权利要求4中所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物B 中，R¹为选自-C₃H₆-或-C₄H₈-中的至少一种。

6.按照权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物B 中，R²为-C₂H₂-，且R³为-CH₂-。

7.按照权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，在上述化合物B 中，用通式（2）表示的官能团数为2。

8.按照权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，上述化合物B为以 下述通式（3）表示的双马来酰亚胺化合物B’：

上式中，X²为-O-、-COO-或-OCOO-，R⁴为氢原子或甲基，R⁵为碳原子 数1～11的烃基，R⁶为碳原子数3～6的烃基，n为1以上且50以下的整数； 当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异。

9.按照权利要求8中所述的树脂组合物，其特征在于，在用上述通式（3） 表示的双马来酰亚胺化合物B’中，X²为-O-。