[发明专利]修整器的制备方法

权利要求书

1.一种修整器的制备方法，包括如下步骤：

1)使多个磨粒的研磨端分别被粘着剂粘结于一下模具形成多个凹槽的多个底壁；或使多个磨粒的研磨端直接被粘着剂粘结于一平坦下模具上方；

2)使一基板置于该上模具内，且置于该多个磨粒的上方；

3)在一密闭空间内，使液态状的树脂流布于该下模具与该基板之间的一流布空间内；

4)使该液态状的树脂固化而分别与该基板及该多个磨粒结合形成一结构体；

5)取出该结构体，并去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂，露出该等研磨端形成一修整器。

2.如权利要求1所述的修整器的制备方法，其特征在于，该步骤3)中用以喷砂去除、等离子体刻蚀或溶剂熔解其中之一的作业方式，去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂。

3.如权利要求2所述的修整器的制备方法，其特征在于，该步骤3)中该液态状的树脂是被加压地流布于该流布空间内。

4.如权利要求3所述的修整器的制备方法，其特征在于，该下模具形成该多个凹槽的多个侧壁的高度决定该多个磨粒的研磨端突出该树脂的高度。

5.如权利要求3所述的修整器的制备方法，其特征在于，该平坦下模具上的粘着剂厚度决定该多个磨粒的研磨端突出该树脂的高度。

6.如权利要求4所述的修整器的制备方法，其特征在于，该研磨端的突出高度是该磨粒高度的二分之一至四分之一之间。

7.如权利要求6所述的修整器的制备方法，其特征在于，该研磨端的突出高度是该磨粒高度的三分之一。

8.如权利要求5所述的修整器的制备方法，其特征在于，该研磨端的突出高度是该磨粒高度的二分之一至四分之一之间。

9.如权利要求8所述的修整器的制备方法，其特征在于，该研磨端的突出高度是该磨粒高度的三分之一。

10.如权利要求1至9任一项所述的修整器的制备方法，其特征在于，在该步骤3)中进一步包括对该密闭空间进行抽真空作业。

11.如权利要求10所述的修整器的制备方法，其特征在于，该基板的材料为不锈钢材料或陶瓷材料其中之一；该粘着剂为高分子材料或高分子材料加溶剂其中之一。

12.如权利要求11所述的修整器的制备方法，其特征在于，该基板的一下端面具有至少一对应于该多个磨粒的下凹槽；该多个磨粒的上端分别置于该下凹槽内。

13.如权利要求12所述的修整器的制备方法，其特征在于，该多个磨粒的上端分别抵靠该基板。

14.如权利要求13所述的修整器的制备方法，其特征在于，该基板的一上端面具有至少一对应于该多个磨粒的上凹槽；该基板设有连通该上凹槽及该下凹槽的多个通道；利用与该上凹槽相配合的至少一压板由上方向下挤压该上凹槽内的该液态状的树脂，使该液态状的树脂经过该多个通道流入该流布空间内。

15.如权利要求14所述的修整器的制备方法，其特征在于，该压板是一热压头；该热压头对其下方的粉状树脂加热以形成该液态状的树脂。

16.如权利要求15所述的修整器的制备方法，其特征在于，该多个磨粒的上端分别抵靠该基板。

17.一种修整器的制备方法，包括如下步骤：

1)使多个磨粒的研磨端分别被粘着剂粘结于一下模具形成多个凹槽的多个底壁；或使多个磨粒的研磨端直接被粘着剂粘结于一平坦下模具上方；

2)在一密闭空间内，使液态状的树脂流布于该下模具与该上模具围成的一流布空间内；

3)使该液态状的树脂固化而分别与该基板及该多个磨粒结合形成一结构体；

4)取出该结构体，去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂，露出该等研磨端形成一修整器。

18.如权利要求17所述的修整器的制备方法，其特征在于，该步骤1)及步骤2)之间进一步包括使一框架置于该上模具内，且该框架置于该多个磨粒的外围；该步骤3)中进一步使该树脂与该框架结合形成该结构体。

19.如权利要求18所述的修整器的制备方法，其特征在于，该步骤4)中用以喷砂去除、等离子体刻蚀或溶剂熔解其中之一的作业方式，去除粘结于该多个磨粒的研磨端的该粘着剂。