[发明专利]一种电路板的裁切方法

权利要求书

1.一种电路板的裁切方法，其特征在于，至少包含：

获取至少一个基板的至少一个尺寸数据，其中该尺寸数据至少包含一第一尺寸或一第二尺寸，且该第一尺寸不同于该第二尺寸；

提供裁切所得的一电路板相对于该至少一个基板的一基准利用率；

获取一裁切条件，其中该裁切条件至少包含裁切所得的该电路板的一预设层数以及一预设尺寸；

根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行至少一个计算步骤，以计算出该电路板相对于该至少一个基板的至少一个利用率，其中裁切所得的该电路板具有至少一个数量；

根据该电路板相对于该至少一个基板所对应的该至少一个利用率，进行一第一比较步骤，以判断出该至少一个利用率的一较大值；

进行一第二比较步骤，判断该较大值是否高于该基准利用率；以及

当该较大值高于该基准利用率时，根据该较大值对应的该至少一个基板，进行一裁切步骤，以裁切出具有较大的该至少一个利用率的该电路板，其中该电路板具有该至少一个利用率对应的该至少一个数量。

2.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该预设尺寸包括一水平尺寸与一垂直尺寸。

3.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该至少一个计算步骤还至少包含：

根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第一计算步骤，以计算出该电路板相对于具有该第一尺寸的该至少一个基板的一第一利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第一数量。

4.根据权利要求3所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第一计算步骤之后，还至少包含：

根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第二计算步骤，以计算出该电路板相对于具有该第二尺寸的该至少一个基板的一第二利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第二数量。

5.根据权利要求4所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第二计算步骤之后，还至少包含：

根据该尺寸数据以及该裁切条件，进行一第三计算步骤，以计算出该电路板相对于具有一第三尺寸的该至少一个基板的一第三利用率，其中裁切所得的该电路板具有一第三数量，且该第三尺寸不同于该第一尺寸或该第二尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板的裁切方法，其特征在于，在该第三计算步骤之后，该第一比较步骤还至少包含：

判断出该第一利用率、该第二利用率与该第三利用率之间的一较大值。

7.根据权利要求6所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该裁切步骤还至少包含：

利用一裁切设备裁切该较大值对应的该第一尺寸、该第二尺寸或该第三尺寸的该至少一个基板，以获得具有该第一数量、该第二数量或该第三数量的该电路板。

8.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该预设尺寸还至少包含一水平偏移量与一垂直偏移量。

9.根据权利要求1所述的电路板的裁切方法，其特征在于，该裁切条件还至少包含一废料边尺寸。