[发明专利]焊球印刷机有效
申请号: | 200910253621.X | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN101777503A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 本间真;五十岚章雄;桥本尚明;向井范昭;川边伸一郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立工业设备技术 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H05K3/34;B23K3/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 张斯盾 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷机 | ||
1.一种焊球印刷机,所述焊球印刷机将预先印刷有助焊剂的印刷 基板、晶片等工件固定在印刷台上,用上下双视野照像机对印刷台进 行识别定位,以便工件的电极图形与掩膜的电极图形一致,印刷台上 的工件为了与掩膜相接而上升,在工件的电极图形或电极极板上,从 焊球供给头向掩膜面供给焊球,通过掩膜进行转印、印刷,
其特征在于,上述焊球供给头的结构是,设置有焊球储存部、焊 球供给部、焊球填充部件,所述焊球储存部储存焊球;所述焊球供给 部用于在上述焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球;所述焊 球填充部件在与掩膜面接触的侧,由半螺旋状的多个线材形成,从而 在上述焊球供给头的移动方向,将从上述焊球供给部供给的焊球向掩 膜面的开口部分散,刮掉剩余焊球,
所述焊球印刷机具备上下移动上述焊球供给头的头上下驱动机 构,通过使由上述头上下驱动机构,将焊球供给头上设置的焊球填充 部件向掩膜面推压的推压力发挥作用,使构成上述焊球填充部件的线 材相对于焊球供给头的移动方向以规定的角度接触。
2.如权利要求1所述的焊球印刷机,
其特征在于,在上述焊球供给头上,设置将焊球填充部件向焊球 供给头的移动方向励振的水平方向励振器。
3.如权利要求1所述的焊球印刷机,
其特征在于,上述焊球填充部件通过使用厚度为0.05~0.1mm的 钢板,按0.1mm~0.3mm间隔,以0.1mm宽度,5度~35度的倾斜, 除填充部件安装部以外,进行蚀刻加工,一起形成多个线材,半螺旋 状地设置在填充部件安装部上。
4.如权利要求3所述的焊球印刷机,
其特征在于,将在上述焊球供给头上设置的多个焊球填充部件的 线材的倾斜方向以互为反方向的方式设置。
5.如权利要求1所述的焊球印刷机,
其特征在于,上述焊球储存部的结构是,一面沿设置在焊球供给 部的开口部移动一面将焊球向焊球供给部供给。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造