[发明专利]太阳能电池模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对通过引线键合方式连接(安装)于基板的太阳能电池元件进行密封而制造的太阳能电池模块及其制造方法。

背景技术

历来，作为用于对通过引线键合方式连接(安装)于基板的太阳能电池元件进行密封的技术，已知有使用模具将环氧树脂覆盖于太阳能电池，进行密封的技术。

可是，在使用模具的上述技术中，由于需要该模具，所以低成本的实施困难，此外，由于不能对多个太阳能电池元件成批进行密封，所以不适于大量生产。此外，在使用模具的上述技术中，在将环氧树脂注入到模具后，利用成型时的环氧树脂的固化收缩，从模具取出环氧树脂，但在该取出之后，产生完成后的太阳能电池模块弯曲的问题。进而，在以环氧树脂为首的与模具成型相关的上述技术中，必须将模具加热到145℃～160℃左右的高温来实施成型，伴随于此，发生起因于环氧树脂和基板的线膨胀系数的差异的所谓双金属现象(bimetal phenomenon)，当太阳能电池模块整体的温度返回常温时，产生太阳能电池模块弯曲的问题。

因此，近年来，作为对通过引线键合方式连接于基板的太阳能电池元件进行密封的技术，将被称为EVA(Ethylene Vinyl Acetate，乙烯-醋酸乙烯)片材(sheet)的透明粘接剂的片材覆盖于太阳能电池元件，进行层叠密封(laminate sealing)的技术受到瞩目。

EVA片材通常作为面向住宅的太阳能电池模块中的太阳能电池元件的密封用构件而被采用。使用该EVA片材的上述技术由于不需要模具，所以能够以低成本实施，此外，由于能够将一张大的EVA片材覆盖于多个太阳能电池元件，成批密封多个太阳能电池元件，所以适于大量生产。进而，由于使用EVA片材的上述技术不需要模具，所以针对在上述使用模具的技术中可能发生的完成后的太阳能电池模块的弯曲，也能够抑制。

专利文献1：日本专利申请特开平3-71660号公报(1991年3月2日公开)

专利文献2：日本专利申请特开2008-251929号公报(2008年10月16日公开)

在使用EVA片材的上述技术中，在通过键合线(bonding wire)211将太阳能电池元件212连接于基板213之后，将EVA片材214覆盖于键合线211和太阳能电池元件212，通过将EVA片材214加热到大约130℃使其熔融并且进行加压，进行利用乙烯-醋酸乙烯的层叠密封，制造作为制品的太阳能电池模块210。这里，在使用EVA片材214的上述技术中，当将EVA片材214载置到键合线211和太阳能电池元件212时，产生针对键合线211的伴随EVA片材214的自重的载荷，起因于该载荷，产生如下问题，即存在恐怕产生键合线211的变形的问题(参照图11)。再有，在以下将键合线(引线)的变形称为“线偏移(wiresweep)”。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种太阳能电池模块，在该对通过引线键合方式连接于基板的太阳能电池元件进行密封的太阳能电池模块中，能够防止线偏移。

为了解决上述问题，在本发明涉及的太阳能电池模块中，太阳能电池元件通过引线连接于基板，该太阳能电池模块的特征在于，通过上述引线由高粘度树脂密封，从而露出上述太阳能电池元件的与上述基板相反侧的表面。

根据上述结构，由于引线被树脂密封，所以引线通过该树脂被固定(加强)，由此，能够减少起因于针对引线的载荷而产生线偏移的危险。因此，根据上述结构，能够防止线偏移。

这里，在专利文献1中，公开了一种虽然不是太阳能电池模块，但为了防止线偏移，至少半导体芯片的焊盘和键合线的连接部分被加强用树脂覆盖的半导体装置。在专利文献1公开的半导体装置中，例如将加热环氧类树脂而仅成为液状的树脂滴下到上述连接部分等，作为加强用树脂。在采用这样的加强用树脂的情况下，加强用树脂在半导体装置的半导体芯片的表面，特别是半导体芯片的与基板相反侧的表面整体浸润扩展。实际上，在专利文献1中公开的任何半导体装置中，加强用树脂在该表面整体浸润扩展。

当针对通过引线将太阳能电池元件连接于基板的太阳能电池模块，同样地应用上述专利文献1涉及的加强用树脂时，由于浸润扩展的加强用树脂覆盖太阳能电池元件的与基板相反侧的表面整体，所以向太阳能电池元件的光被加强用树脂遮挡。由此，因为太阳能电池元件而在太阳能电池模块中，存在发电效率大幅降低，在最坏的情况下变得不能发电的危险。