[发明专利]端子及其电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器配件及其电镀方法，尤其涉及一种用于电连接器的端子及其电镀方法。

背景技术

一般电连接器中，其端子可划分为三个区域，分别为用于与外部电子元件插拔接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接上述焊锡区和接触区的过渡区。上述端子的各个区域的断面均为多层结构，该多层结构包括基层和传导层，基层由相互叠合的铜层与镍层结合而成，而传导层则由具有较佳电传导的金属(例如金或锡等)所制成以使该传导层具有较佳的电传导性及亲锡性。

相应地，传统的端子电镀方法一般为以下两种：一种方法是在整个端子上先镀镍层再镀金层，该电镀方法被于1994年5月3日公告的发明名称为“端子制造方法”的美国专利第5,307,562号所揭示，该专利中，在端子镀上镍层的基础上将整个端子浸镀一层金来增加端子的导电性和抗氧化性。另一种方法是在端子镀上镍层的基础上对该端子的接触区刷金而将其他区域(包括焊锡区和过渡区)浸镀锡层。

上述两种方法制成的端子虽然可以保证端子的焊锡区和接触区均具有良好的导电性，但是由于其焊锡区与接触区之间的过渡区也有亲锡金属镀层(镀金层或镀锡层)，因此在端子焊接到电路板上时容易出现爬锡现象，以致大大降低了产品的性能。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种用于电连接器的端子，该端子具有良好的导电性且可有效遏制其在上板时出现爬锡现象，从而提高产品的性能。

为达成上述目的，本发明提供了一种端子，用于电连接器，其包括基层和镀于基层上的镍镀层，所述端子具有用于与外部电子元件接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接所述接触区和所述焊锡区的过渡区，所述接触区还具有金镀层，该金镀层覆盖于接触区的镍镀层上，所述焊锡区也具有金镀层，该金镀层覆盖于焊锡区的镍镀层上，而所述过渡区的镍镀层直接裸露。

本发明的另一目的是提供一种端子电镀方法。该方法制成的的端子具有良好的导电性且可有效遏制其在上板时出现爬锡现象，从而提高产品的性能。

为达成上述目的，本发明提供了一种端子电镀方法，所述端子具有用于与外部电子元件接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接所述接触区和所述焊锡区的过渡区，该端子电镀方法包括：提供成型为端子的基层；于所述基层上镀上镍镀层；及于所述接触区和所述焊锡区的镍镀层上分别镀上金镀层，使所述过渡区的镍镀层直接裸露。

如上所述，本发明用于电连接器的端子的接触区和焊锡区均于其镍镀层上再设一金镀层，位于接触区和焊锡区之间的过渡区仍保持原来的镍镀层而形成区域漏镍，从而可确保端子的导电性且有效遏制端子在上板时出现爬锡现象，保证了产品质量。同时，本发明还提供了一种端子电镀方法。该方法制成的的端子具有良好的导电性且可有效遏制其在上板时出现爬锡现象，从而提高产品的性能。

附图说明

图1为本发明端子一个实施例的立体图。

图2为图1所示端子的正视图。

图3为图2所示端子的接触区的层次示意图。

图4为图2所示端子的焊锡区的层次示意图。

图5为图2所示端子的过渡区的层次示意图。

图6为本发明端子电镀方法的流程图。

图中各组件的附图标记说明如下：

端子        10     基层      110

镍镀层      120    金镀层    130、140

凸台        150

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所达成的目的及功效，以下结合实施例并配合附图予以详细说明。