[发明专利]一种具有纵向复合结构的铜/银低压触点材料

权利要求书

1.一种具有纵向复合结构的铜/银低压触点材料，其中的铜基材料作为材料 基体，其特征在于，银基材料呈至少一条带状纵向分布于铜基材料中，其中银 基材料区域占触点接触面的面积范围为2-25%，铜基材料占触点接触面的面积范 围为75-98%；铜基材料的成份范围包括质量百分比为70-99%的铜，0-10%的碳， 0-2%的稀土或稀土氧化物，0-5%的铬，0-5%的钛，0-5%的锆和0-5%的锡；其 中的银基材料在触点中纵向分布，其横断面占触点接触面的面积范围为2-25%； 银基材料的成分范围包括质量百分比为40-95%的银，0-10%的碳，0-50%的镍， 0-40%的铁，0-60%的钨，0-60%的碳化钨，0-30%的氧化镉，0-30%的氧化锡， 0-30%的氧化锌，0-30%的氧化铜和0-5%的氧化铟。

2.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，铜基材料的碳的存在形 式为石墨、金刚石、碳黑或碳管。

3.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，铜基材料的稀土或稀土 氧化物包括铈、镧稀土或其氧化物。

4.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，银基材料的碳的存在形 式为石墨、金刚石、碳黑或碳管。

5.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，其铜基材料为含有质量 百分比为0.05-0.2%的镧、1.5-3%金刚石、其余为纯铜；银基材料在纵向呈一条 圆柱形带分布于铜基材料中，在触点横断面上，银基材料呈直径3-4.8毫米的圆 形，所占触点接触面的面积范围为14-16%，银基材料的成分为含有质量百分比 为10-15%的氧化锡，其余为纯银。

6.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，其铜基材料为含有质量 百分比为0.05-0.2%的镧、1.5-3%石墨、其余为纯铜；银基材料在纵向呈二条圆 柱形带分布于铜基材料中，在触点横断面上，银基材料呈二个相距1毫米的圆 形分布于长方形铜基材料的中心，圆形的直径为1.1-2.3毫米，两圆形所占触点 接触面的面积范围为9-11%，银基材料的成分为含有质量百分比为30-60%钨， 其余为纯银。

7.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，其铜基材料为含有质量 百分比为0.05-0.2%的镧、1.5-3%石墨、其余为纯铜；银基材料在纵向呈一条长 方形带分布于铜基材料中，在触点横断面上，银基材料呈一条与铜基材料相同 的长边长、但短边长为0.5-0.7毫米的长方形分布于长方形铜基材料的中心，所 占触点接触面的面积范围为9-11%，银基材料的成分为含有质量百分比为 30-60%碳化钨，其余为纯银。

8.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，其铜基材料含有质量百 分比为0.05-0.2%的铈、0.3-0.5%的铬、1.5-3%的石墨、其余为纯铜；银基材料 在纵向呈三个正方体形带分布于铜基材料中，在触点接触面上，三个银基材料 正方形面相距0.5-1.5毫米，中心呈等边三角形排列，正方形的边长为1.7-2.5毫 米，三个正方形所占触点接触面的面积范围为11-13%，银基材料的成分为含有 质量百分比为30-60%的碳化钨，其余为纯银。

9.按照权利要求1所述的触点材料，其特征在于，其铜基材料为含有质量 百分比0.05-0.2%的铈、0.3-0.5%的铬、1.5-3%的金刚石、其余为纯铜；银基材 料在纵向呈一条圆柱形带分布于铜基材料中，在触点横断面上，银基材料呈圆 形分布于触点中心，直径为3.0-3.2毫米，所占触点接触面的面积范围为15%， 银基材料的成分为含有质量百分比为10-40%的镍，其余为纯银。