[发明专利]散热基板

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2009年10月19日提交的题为“热辐射基板”的韩国专利申请No.10-2009-0099304号的优先权，并将该申请的全部内容引入本申请中以作参考。

技术领域

本发明涉及一种散热基板。

背景技术

随着近来需要复杂功能的电子装置的应用增加的趋势，将各种电子元件安装在单个基板上。各个电子元件通常通过所述基板表面上的布线图案供电。在这种情况下，由于大量电子元件安装在基板上，使得提供电源的布线图案的数量增加，因此提高了布线图案的复杂性和功率损耗。

而且，为了防止安装在电路板上的各种电子元件由于静电或泄露电流而损坏，并且，在所述电路板中安装有RF装置的情况下，为了消除来自所述RF装置的干扰，电路板通常提供有接地结构。

因此，在基板的有限的面积上增加了电路结构的复杂性，从而不合意地引起发热问题，并使得难以消除来自RF装置的干扰。

在使用包括铜金属层的接地/电源层的常规印刷电路板(PCB)中，为了实现PDN(电力传输网络)、消除干扰以及散热性能，PM(功率模块)或PA(功率放大器)必须具有接地性能。

为了实现这一点，常规的PCB配置成还提供有额外的部件，或者使所述电路板的尺寸和厚度增大。通常，PCB具有多层结构，在所述多层结构中额外形成有实现基板接地的接地层和向基板施加预定的电源的电源层。

由于所述PCB不仅包括用于安装电子元件的层，而且还包括用于接地和电源功能的额外的层，因此这种PCB是不利的。另外，为了尽可能减小提供电源时的电阻，由铜形成金属层，但是由于通常的布线图案，不可避免地出现其大小限制和设计局限的问题。因此，也限制了需要电连接的电子元件的位置。在使用金属材料的散热基板的情况下，难以形成接地层和电源层，不利地影响了散热性。

此外，另一种常规的PCB是以包装装置的形式提供的，其中在基板下面额外形成有屏蔽结构和绝缘层，以消除电磁波干扰。这种PCB配置成基板和屏蔽结构通过通孔的形式进行连接。此外，在屏蔽结构和绝缘层下面提供用于散热的其它装置。由于除了用于支撑装置的基板以外，还应额外提供用于屏蔽电磁波的结构和散热结构，因此这种PCB是有问题的。而且，所述包装装置形式的PCB具有涉及工艺复杂性和材料成本高的问题。

发明内容

因此，考虑到相关领域中遇到的所示问题完成了本发明，本发明的目的是提供一种供散热基板，其中金属板用作基板，由此解决了散热问题，同时，金属板用作接地层和电源层，由此减少了功率损耗并降低了基板的表面积，从而提高了所述基板的设计灵活性。

本发明一方面提供了一种散热基板，该散热基板包括金属板、在所述金属板的表面上形成的绝缘膜、在所述绝缘膜上形成的电路图案、以及第一过孔(via)，该第一过孔形成至通过所述金属板的至少一部分，使得所述金属板与所述电路图案彼此电连接。

在这方面，所述绝缘膜可通过阳极氧化所述金属板而形成。

在这方面，所述金属板可由包括铝或铝合金的材料形成，且所述绝缘膜可以为通过阳极氧化所述金属板而形成的Al₂O₃层。

在这方面，所述第一通道可在所述金属板中形成，使得在所述金属板的一个表面上形成的电路图案连接到在所述金属板的另一个表面上形成的电路图案。

在这方面，所述金属板可包括在内壁上形成有绝缘膜的通孔(through hole)，且还可包括在所述通孔中形成的第二通道，使得在所述金属板的一个表面上形成的电路图案连接到在所述金属板的另一个表面上形成的电路图案。

在这方面，所述金属板可以通过绝缘部件而电分隔成多个区。

在这方面，所述绝缘部件可通过对所述金属板进行容量阳极氧化处理(volume anodizing treatment)而形成。

在这方面，所述金属板可由包括铝或铝合金的材料形成，且所述绝缘部件可以为通过对所述金属板进行容量阳极氧化处理而形成的Al₂O₃层。

在这方面，通过所述绝缘部件分隔的所述金属板可以包括电源区和接地区，且所述电源区可以具有两个以上的提供不同量值的电源的分隔区。

在这方面，通过所述绝缘部件分隔的所述金属板可以包括电源区和接地区，且所述接地区可以具有两个以上的分隔区。