[发明专利]用于生物芯片的基板及制备该基板的方法

权利要求书

1.一种用于生物芯片的基板，所述基板包括：

基底，

形成在所述基底上的多个点，多种生物材料附着到所述点，

其中所述多个点中的每一个包括多个子点。

2.如权利要求1所述的生物芯片，其中所述多个子点中的每一个具有边长1nm到1μm的形状。

3.如权利要求2所述的生物芯片，其中所述多个子点中的每一个具有边长1nm到500nm的形状。

4.如权利要求1所述的生物芯片，其中所述子点之间的距离范围是1nm到1μm。

5.如权利要求1所述的生物芯片，其中所述多个子点中的每一个具有选自椭圆形、多边形、海星形、齿轮形和三叶草形中的任意一种。

6.如权利要求1所述的生物芯片，其中多个子点中的每一个是亲水性的，所述基底是疏水性的。

7.如权利要求1所述的生物芯片，其中所述多个子点和所述基底都是亲水性的。

8.如权利要求1所述的生物芯片，其中所述多个子点中的每一个由选自氧化物、电介质材料、聚合物、半导体材料及其任意混合物中的任意一种形成。

9.一种制备用于生物芯片的基板的方法，所述方法包括：

将子点形成材料施加到基底以形成子点材料层；

将光致抗蚀剂施加到所述子点材料层并进行光刻以形成光致抗蚀剂图案；和

蚀刻所述子点材料层的未被所述光致抗蚀剂图案覆盖的部分以形成多个子点。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述子点形成材料是选自氧化物、电介质材料、聚合物、半导体材料及其任意组合中的任意一种。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述光刻使用选自i线、KrF、ArF、F2、极紫外光、X射线和电子束中的任意一种。

12.如权利要求9所述的方法，其中所述光刻使用具有多条衬线的掩模。

13.如权利要求9所述的方法，其中所述光刻是选自无掩模光刻、纳米压印光刻、间隔物光刻和浸没式光刻中的任意一种。

14.如权利要求9所述的方法，其中所述多个子点中的每一个具有边长1nm到1μm的形状。

15.如权利要求9所述的方法，其中所述多个子点中的每一个具有边长1nm到500nm的形状。

16.如权利要求9所述的方法，其中所述子点之间的距离范围是1nm到1μm。

17.如权利要求9所述的方法，其中所述子点材料层的所述部分的蚀刻包括利用干蚀刻或湿蚀刻对子点材料层的所述部分进行蚀刻。

18.如权利要求9所述的方法，其中在光致抗蚀剂和所述子点形成材料之间引入中间层。

19.如权利要求9所述的方法，还包括将多个生物分子附着到所述子点。

20.一种用于生物芯片的基板，所述基板包括：

基底，

在所述基底上形成的多个点，

其中所述多个点的每一个包括多个子点，并且

其中子点具有与其附着的多种生物材料。