[发明专利]多层布线基底及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基底，所述多层布线基底包括：

堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所述第一金属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯的贯穿孔；

第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；

第一内层电路图案、第一外层电路图案、第二内层电路图案和第二外层电路图案，所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案形成在所述第一绝缘层上，所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案形成在所述第二绝缘层上；

第一通过电极和第二通过电极，所述第一通过电极电连接所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案，所述第二通过电极电连接所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案；

第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；

贯穿电极，由填充在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案。

2.如权利要求1所述的多层布线基底，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是通过对第一金属芯和第二金属芯执行阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。

3.如权利要求1所述的多层布线基底，其中，所述第三绝缘层是在对所述第一金属芯和所述第二金属芯执行阳极氧化工艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。

4.一种多层布线基底，所述多层布线基底包括：

堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一金属芯和第二金属芯，所述绝缘构件设置在所述第一金属芯和所述第二金属芯之间，所述堆叠的主体具有穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯的贯穿孔；

第一绝缘层和第二绝缘层，分别形成在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述贯穿孔的内壁之外的外表面上；

第一外层电路图案和第二外层电路图案，分别形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上；

第三绝缘层，形成在所述贯穿孔的内壁上；

贯穿电极，由注入在所述贯穿孔中的导电材料制成，并电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案。

5.如权利要求4所述的多层布线基底，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层是通过对第一金属芯和第二金属芯执行阳极氧化工艺而形成的阳极氧化物膜。

6.如权利要求4所述的多层布线基底，其中，所述第三绝缘层是在对所述第一金属芯和所述第二金属芯执行阳极氧化工艺时形成的阳极氧化物膜或塞墨。

7.一种用于制造多层布线基底的方法，所述方法包括以下步骤：

在第一金属芯和第二金属芯中形成通孔；

在所述第一金属芯和所述第二金属芯的除所述通孔的内壁之外的外表面和内表面上形成第一绝缘层和第二绝缘层；

在所述第一绝缘层上形成第一内层电路图案和第一外层电路图案，并在所述第二绝缘层上形成第二内层电路图案和第二外层电路图案，形成电连接所述第一内层电路图案和所述第一外层电路图案的第一通过电极，并形成电连接所述第二内层电路图案和所述第二外层电路图案的第二通过电极；

堆叠中间设置有绝缘构件的所述第一金属芯和所述第二金属芯；

形成贯穿孔，使得所述贯穿孔穿透所述第一金属芯和所述第二金属芯；

在所述贯穿孔的内壁上形成第三绝缘层；

形成电连接所述第一外层电路图案和所述第二外层电路图案的贯穿电极。

8.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第一绝缘层和第二绝缘层的步骤通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。

9.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步骤通过阳极氧化所述第一金属芯和所述第二金属芯来执行。

10.如权利要求7所述的用于制造多层布线基底的方法，其中，形成第三绝缘层的步骤包括：在所述贯穿孔中填充塞墨；在所述塞墨中再形成所述第三绝缘层。