[发明专利]热熔胶组合物及其用途有效
| 申请号： | 200910259340.5 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101724371A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 封敏宇;吴远启;周赟;蔡翔;刘会涛;刘立民;王茜 | 申请（专利权）人： | 中钞特种防伪科技有限公司;中国印钞造币总公司 |
| 主分类号： | C09J175/06 | 分类号： | C09J175/06;C09J123/08;C09J175/14;C09J167/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;韩克飞 |
| 地址： | 100070 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热熔胶 组合 及其 用途 | ||
1.热熔胶组合物，其包含如下组分：
(1)43wt％-84wt％的树脂，所述树脂包括水分散性聚氨酯、水分散 性乙烯醋酸乙烯共聚物和水分散性磺化聚酯中的至少两种；
(2)0.01wt％-5wt％的水分散性异氰酸酯类固化剂；
(3)0.01wt％-10wt％的抗反粘剂和/或0.1wt％-15wt％的无机氧化物 抗反粘物；
(4)0.01wt％-0.6wt％的流平剂；以及
(5)1wt％-46wt％的水。
其中所述水分散性聚氨酯为水分散性的结晶型聚酯型聚氨酯。
2.如权利要求1所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂选自异氰酸酯单体、异氰酸酯二聚体、异氰酸酯三聚体或异氰 酸酯多聚体类固化剂。
3.如权利要求1-2中任一权利要求所述的热熔胶组合物，其中所述 水分散性异氰酸酯类固化剂的活化温度为不低于60℃。
4.如权利要求3所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂的活化温度为60℃-120℃。
5.如权利要求4所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂的活化温度为65℃-90℃。
6.如权利要求1-2中任一权利要求所述的热熔胶组合物，其中所述 水分散性异氰酸酯类固化剂中，未被封闭的-NCO的含量为5wt％- 15wt％。
7.如权利要求6所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂中，未被封闭的-NCO的含量为6wt％-10wt％。
8.如权利要求3所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂中，未被封闭的-NCO的含量为5wt％-15wt％。
9.如权利要求4所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂中，未被封闭的-NCO的含量为5wt％-15wt％。
10.如权利要求5所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性异氰酸酯 类固化剂中，未被封闭的-NCO的含量为5wt％-15wt％。
11.如权利要求1-2中任一权利要求所述的热熔胶组合物，其中所述 水分散性的结晶型聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
12.如权利要求11所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶 型聚酯型聚氨酯的活化温度为80℃-100℃。
13.如权利要求3所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
14.如权利要求4所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
15.如权利要求5所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
16.如权利要求6所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
17.如权利要求7所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
18.如权利要求8所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
19.如权利要求9所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶型 聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
20.如权利要求10所述的热熔胶组合物，其中所述水分散性的结晶 型聚酯型聚氨酯的活化温度为60℃-120℃。
21.如权利要求1-2中任一权利要求所述的热熔胶组合物，其中所述 水分散性磺化聚酯为磺化间苯二甲酸酯类共聚物或磺化对苯二甲酸酯类 共聚物。
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