[发明专利]一种用于热牵伸辊和热导盘及烘筒的高频感应加热装置有效

专利信息
申请号: 200910259376.3 申请日: 2009-12-22
公开(公告)号: CN101707818A 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 王伟;王晓东;李慧 申请(专利权)人: 王伟
主分类号: H05B6/10 分类号: H05B6/10;H05B6/06;H05B6/36
代理公司: 北京元中知识产权代理有限责任公司 11223 代理人: 王明霞
地址: 100029 北京市西城区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 牵伸 导盘 高频 感应 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,包括加热单元和控制单元,其特征在于:所述加热单元为多段高频加热器,包括设置在热牵伸辊、热导盘或烘筒上的加热线圈;所述的控制单元为一由受控的高频软开关电源以调功方式驱动加热线圈加热热牵伸辊、热导盘或烘筒,从而在被加热后的热牵伸辊、热导盘或烘筒上形成高频涡流加热的高频电磁感应控制电路,所述高频电磁感应控制电路产生15KHz-40KHz的高频电流。

2.根据权利要求1所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:所述的多段高频加热器包括骨架和导磁体,所述的加热线圈为电磁线圈,所述的骨架为一中空柱状体结构,于骨架的外部沿轴向套设有数个由纳米级超微晶材料制成的导磁体,在每一导磁体上缠绕有一组电磁线圈。

3.根据权利要求2所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:所述的多段高频加热器还包括设于骨架上的水冷套结构。

4.根据权利要求1所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:所述的高频电磁感应控制电路包括有一个连接工频电源的主控制回路,主控制回路包括突波吸收EMI回路、整流桥、扼流线圈和一个变频控制器,突波吸收EMI回路、整流桥、扼流线圈、加热线圈及变频控制器依次串联设置,其中,在该主控制回路中,还包括一与加热线圈并联设置的蓄能电容,一与扼流线圈并联设置的平滑电容。

5.根据权利要求4所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:所述的高频电磁感应控制电路还包括有与主控制回路并联的控制电路,所述控制电路包括主控CPU,主控CPU通过一电源回路并联于所述主控制回路的电压输入端,主控CPU依次通过振荡回路、驱动回路连接于变频控制器,所述驱动回路发出的矩形脉冲控制变频控制器导通或截止。

6.根据权利要求5所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:主控CPU分别连接一用以接收外部控制信号的触发控制电路、一同步回路和一过压检测电路,其中,同步回路接收加热线圈一端的信号,同时与过压检测电路并联接收加热线圈另一端的信号。

7.根据权利要求6所述的一种用于热牵伸辊、热导盘或烘筒的高频感应加热装置,其特征在于:主控CPU接收并处理触发控制电路、同步回路和过压检测电路送来的信号,通过驱动回路为变频控制器提供触发脉冲信号,从而控制变频控制器。

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