[发明专利]一种微盘阵列电极组件及微盘阵列电极的制备方法和装置有效

专利信息
申请号: 200910259577.3 申请日: 2009-12-21
公开(公告)号: CN101726524A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 董绍俊;徐晓龙;杨秀荣;郏建波;刘柏峰 申请(专利权)人: 中国科学院长春应用化学研究所
主分类号: G01N27/30 分类号: G01N27/30
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波;逯长明
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 阵列 电极 组件 制备 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种微盘阵列电极组件的制备方法,其特征在于,包括:

a)利用绕线机在绕线模板上绕制第一层金属丝线圈;

b)在所述第一层金属丝线圈上覆盖隔离片,所述隔离片由边框片围成, 在所述隔离片上绕制第二层金属丝线圈;

c)在所述绕制了金属丝线圈的隔离片外侧粘贴底片;

d)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,固化所述树 脂,切断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片、底片,得到电极组 件。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤b)包括:

b1)在所述第一层金属丝线圈上覆盖第一隔离片,所述第一隔离片由边 框片围成,在所述第一隔离片上绕制第二层金属丝线圈;

b2)根据预定金属丝线圈层数重复步骤b1)。

3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤d)包括:

d1)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,使金属丝 线圈部分浸没于树脂内,部分裸露于空气中;

d2)将所述树脂固化后,沿金属丝线圈裸露部分与隔离片的接触位置切 断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片和底片,得到电极组件。

4.一种微盘阵列电极的制备方法,其特征在于,包括:

A)对由权利要求1-3任意一项所述的方法制备得到的微盘阵列电极组件 进行封装处理,得到微盘阵列电极半成品;

B)对步骤A)得到的微盘阵列电极半成品进行抛光处理,得到微盘阵列 电极。

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