[发明专利]一种微盘阵列电极组件及微盘阵列电极的制备方法和装置有效
申请号: | 200910259577.3 | 申请日: | 2009-12-21 |
公开(公告)号: | CN101726524A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 董绍俊;徐晓龙;杨秀荣;郏建波;刘柏峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春应用化学研究所 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波;逯长明 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 电极 组件 制备 方法 装置 | ||
1.一种微盘阵列电极组件的制备方法,其特征在于,包括:
a)利用绕线机在绕线模板上绕制第一层金属丝线圈;
b)在所述第一层金属丝线圈上覆盖隔离片,所述隔离片由边框片围成, 在所述隔离片上绕制第二层金属丝线圈;
c)在所述绕制了金属丝线圈的隔离片外侧粘贴底片;
d)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,固化所述树 脂,切断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片、底片,得到电极组 件。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤b)包括:
b1)在所述第一层金属丝线圈上覆盖第一隔离片,所述第一隔离片由边 框片围成,在所述第一隔离片上绕制第二层金属丝线圈;
b2)根据预定金属丝线圈层数重复步骤b1)。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述步骤d)包括:
d1)向所述绕线模板、隔离片、底片之间的沟槽内倒入树脂,使金属丝 线圈部分浸没于树脂内,部分裸露于空气中;
d2)将所述树脂固化后,沿金属丝线圈裸露部分与隔离片的接触位置切 断所述金属丝线圈,移除所述绕线模板、隔离片和底片,得到电极组件。
4.一种微盘阵列电极的制备方法,其特征在于,包括:
A)对由权利要求1-3任意一项所述的方法制备得到的微盘阵列电极组件 进行封装处理,得到微盘阵列电极半成品;
B)对步骤A)得到的微盘阵列电极半成品进行抛光处理,得到微盘阵列 电极。
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