[发明专利]摄像透镜、摄像装置、便携终端及摄像透镜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于摄像装置的摄像透镜，其中摄像装置备有CCD (Charge Coupled Devices)型影像传感、 CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)型影像传感等固体摄像元件，更详细 地说，是涉及采用了适合于大量生产的晶片规模透镜光学系统的摄像 透镜、备有该摄像透镜的摄像装置、备有该摄像装置的便携终端及摄 像透镜的制造方法。

背景技术

近年来，在手机、PDA(Personal Digital Assistant)等薄型电子器械便携终端中搭载小型薄型摄像 装置，  由此实现了与远隔地区之间的声音及图像信息的相互传送。

上述摄像装置中的摄像元件是使用CCD型影像传感、CMOS 型影像传感。最近，随着摄像元件高像素化的进展，进一步探求图像 高分辨率和高性能化。用来在上述摄像元件上成被摄物体像的透镜， 为了实现进一步的低成本化，逐渐开始采用适合于大量生产的树脂成 型透镜。树脂成型的透镜加工性好，通过取非球面形状来适应高性能 化的要求。

作为内藏于便携终端的摄像装置中使用的摄像透镜，一般已经知 道有3个塑料透镜结构类型的，还有1个玻璃透镜、2个塑料透镜之 3个结构的光学系统。但是，在对这种摄像透镜更小型化以及便携终 端的量产性的要求越来越高的情况下，它们的两立性越来越困难。

为了克服上述问题，下述方案被建议，其中是在数英寸的平行平 板玻璃基板上通过摹本法同时大量成型透镜要素，将这些形成了多个 透镜要素的玻璃基板(透镜晶片)与传感晶片组合，然后切开，大量 生产透镜模件。通过这种制法制造的透镜被称为晶片透镜，另外透镜 模件被称为晶片规模透镜模件。

与大量生产透镜模件的方案一起，近年来作为低成本、大量在基 板上进行装配的方法，有一种方案被建议，其中，对于事先嵌铸了焊 锡的基板，与IC(Integrated Circuit)芯片 和其他电子部件一起载置透镜模件，就此进行回流处理(加热处理) 使焊锡熔融，在基板上同时装配电子部件和透镜模件，于是，要求能 够经得起回流处理的耐热性优异的摄像透镜。

作为上述摄像透镜，有2个结构的透镜块被提案(参照专利文献 1～4)。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3929479号说明书

专利文献2：特许第3976781号说明书

专利文献3：特开2006-323365号公报

专利文献4：特开2008-233884号公报

发明内容

专利文献1～2中所示的摄像透镜中，因为透镜部是用同样的材 料形成的，所以色像差的修正不够充分。

专利文献3中所示的摄像透镜中，因为应用衍射面所以制造难度 高，设计波长以外的波长时衍射效率降低，还将发生不要次数的衍射 光，存在重像问题。

专利文献3中所示的摄像透镜中，透镜部用不同的材料形成，色 像差得到了修正，但是以畸变为首的诸像差的修正不够充分，不能说 能够充分适应固体摄像元件的高像素化。

本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种摄像透镜、备有该摄像 透镜的摄像装置、备有该摄像装置的便携终端以及摄像透镜的制造方 法，其中摄像透镜具有高耐热性，起因于制造误差的光学系统的性能 劣化少，作为晶片规模透镜能够大量生产，低成本小型且具有良好的 像差性能。

本发明的摄像透镜，从物体侧起依次，备有：

具有正折射力的第1透镜块，其是在平行平板的第1透镜基板的 物体侧面和像侧面上分别形成透镜部，该透镜部与该第1透镜基板的 折射率和阿贝数中的至少一个不同；

具有负折射力的第2透镜块，其是在平行平板的第2透镜基板的 物体侧面和像侧面上分别形成透镜部，该透镜部与该第2透镜基板的 折射率和阿贝数中的至少一个不同；

摄像透镜的特征在于，

所述第1透镜基板的物体侧面上形成了凸面向物体侧形状的第 1a透镜部，所述第1透镜基板的像侧面上形成了凹面向像侧形状的 第1b透镜部，

所述第2透镜基板的物体侧面上形成了凹面向物体侧形状的第 2a透镜部，所述第2透镜基板的像侧面上形成了具有非球面形状的 第2b透镜部，

孔径光圈被配置在所述第1透镜基板上，