[发明专利]印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方 法，尤其是涉及在印刷布线板间的连接中防止各导体电路之间的混线的 印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。

本发明主张于2008年12月26日申请的日本国专利申请第2008-3 32676号的优先权，并在此引用其内容。

背景技术

现在，移动电话之类小型电子设备的高功能化正快速发展。与此同 时，对于在印刷布线板上所搭载的多个电子部件，在维持电子部件的功 能的状态下谋求小型化。

特别是搭载在印刷布线板上的连接器，占有面积大且存在一定高 度。由此，上述连接器妨碍着电子设备的高功能化和小型化。

为了缩减该连接器的容积，在移动电话等小型电子设备中，印刷布 线板间的连接多用各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film，以 下有时也简化为“ACF”)。ACF是在环氧树脂或丙烯树脂等粘接性树 脂中分散有导电粒子(填料)的导电膜。

图17是表示利用现有的印刷布线板的印刷布线板的连接方法的一 例的概略剖视图。

在图17所示的印刷布线板的连接方法中，两个印刷布线板(第一 印刷布线板100、第二印刷布线板110)通过ACF120连接。

第一印刷布线板100由绝缘基材、设置在绝缘基材101的一个面 101a上的导体电路102以及设置成覆盖绝缘基材101以及导体电路102 的覆盖层103构成。另外，导体电路102的一部分不会被覆盖层103覆 盖而露出。

同样，第二印刷布线板110由设置在绝缘基材111的一个面111a上 的导体电路112以及设置成覆盖绝缘基材111以及导体电路112的覆盖 层113构成。另外，导体电路112的一部分不会被覆盖层113覆盖而露 出。

另外，ACF120由粘接性树脂121和分散在其中的导电粒子122构 成。

即，在该印刷布线板的连接方法中，将第一印刷布线板100的导体 电路102的端子部102a和第二印刷布线板110的导体电路112的端子 部112a与ACF120的导电粒子122抵接，由此将这些电路板通过该导 电粒子122电连接。同时，通过粘接性树脂121粘接这些电路板，固定 这些电路板的电连接状态(例如，参照日本特开平7-135039号公报)

但是，在上述的通过ACF连接印刷布线板的连接中，存在图18所 示的问题。

即，在通过ACF220连接具有绝缘基材201以及导体电路202的第 一印刷布线板200和具有绝缘基材211以及导体电路212的第二印刷布 线板210时，被分散在ACF220的粘接性树脂221中的导电粒子222会 介于导体电路202的端子部202a和导体电路212的端子部212a之间(例 如，图18中的导电粒子222A)。另外，上述导电粒子222会存在于端 子部202a的间隙或者端子部212a的间隙(例如，图18中的导电粒子 222B)中。

其结果，在连接第一印刷布线板200和第二印刷布线板210的完成 品中，会包含与这些印刷布线板的电连接无关的导电粒子222B。由此， 产生这些印刷布线板的连接效率差的问题。

另外，存在于导体电路202的端子部202a的间隙中或者导体电路 212的端子部212a的间隙中的导电粒子222B，有可能引起这些端子部 间的混线。由此，缩短端子部202a和端子部212a的间隙(间距)很困 难。而且，缩小印刷布线板的面积变得困难。而且，由于存在于端子间 的导电粒子222B导致端子间的混线，所以难以将通过ACF连接印刷布 线板彼此的方法应用于在高电压、高电流的环境中使用的电子设备中。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而做出的。本发明的目的在于提供一种能够 在印刷布线板间连接时防止各导体电路间的混线，并使导体电路间有效 连接的印刷布线板及其制造方法、印刷布线板的连接方法。

本发明的一个方式的印刷布线板，具有：绝缘基材；导体电路，其 设置在该绝缘基材的一个面上；覆盖层，其设置成覆盖上述绝缘基材和 上述导体电路；导电粒子，其埋设于该覆盖层中，上述导电粒子以与上 述导体电路接触、且比上述覆盖层突出的方式被埋设于上述覆盖层中， 上述导电粒子作为电触点发挥作用。