[发明专利]铸模装置、形成封胶体的方法和铸模方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种铸模装置、形成封胶体的方法和铸模方法，更特别涉及一种形成封胶体以及盖子的铸模装置及方法。

背景技术

晶片卡是一种卡片型集成电路装置，具有各式用途，例如数位数据储存、身份或物品辨识等应用。晶片卡是将集成电路晶片组配成卡片，并以卡片插入或卡片压贴等接触方式达到对外电讯号传输，且根据种类及功能的不同，晶片卡会包含有数目不等的晶片。一般来说，为使晶片卡的体积减小，晶片卡上的晶片大都是以堆叠的方式设置在基板上，并以封胶的方式，将这些晶片包覆在基板上。

为了将晶片形成封胶体，不免会使用到模具。然而，当堆叠的晶片增加时，亦即所要形成的封胶体的厚度增加时，根据现有的做法，势必要更换一套具有不同模穴深度的模具，如此会造成成本上的增加。

除了上述以封胶的方式保护晶片之外，业界也会利用盖子来保护晶片。详细来说，就是将晶片设置在盖子内，并以超音波融接的方式，将晶片封装在盖子里。而形成上述盖子的方式，亦是利用适当的模具，以例如射出成型的方式形成。与形成封胶体的情况一样，当堆叠的晶片增加时，同样也是要更换一套具有不同模穴深度的模具，这也会造成成本上的增加。

发明内容

本发明提供一种铸模装置，通过引入中模块来避免更换昂贵的上模具或者母模，以降低生产成本。

为达到上述目的，本发明的一种实施方式的铸模装置包括第一模具、第二模具和中模块。第二模具用以承载基板，其中第一模具与第二模具可相对移动。而中模块具有开口，该开口设置在第一模具与第二模具之间，且与第一模具或第二模具拆式地连接。当中模块与第一模具以及第二模具上的基板形成密合时，中模块的开口内形成注胶空间。

本发明的另一种实施方式的铸模装置，包括第一模具、第二模具和中模块。第二模具具有突起部分，其中第一模具与第二模具可相对移动。而中模块具有开口，该开口设置在第一模具与第二模具之间，且与第一模具或第二模具可拆式地连接。当中模块与第一模具及第二模具形成密合时，第二模具的突起部分系伸入开口内，且开口内形成铸模空间。

本发明还提供利用上述铸模装置来形成封胶体以及实行铸模的方法。

本发明的形成封胶体的方法包括：设置第二模具；在所述第二模具上方设置第一模具，其中所述第一模具与第二模具可相对移动；在所述第一模具与所述第二模具之间设置中模块，且所述中模块与所述第一模具或第二模具可拆式地连接，其中所述中模块具有开口；在所述第二模具上设置基板；将所述中模块与所述第一模具以及所述第二模具形成密合，以在所述中模块的开口内形成注胶空间；以及将胶材注入所述注胶空间内。

本发明的铸模的方法包括：设置第一模具；设置第二模具，该第二模具具有突起部分，其中所述第一模具与第二模具可相对移动；在所述第一模具与第二模具之间设置中模块，且所述中模块与所述第一模具或第二模具可拆式地连接，其中所述中模块具有开口；将所述第二模具的突起部分伸入所述中模块的开口内，并使所述中模块与所述第一模具与第二模具形成密合，以在所述开口内形成铸模空间；以及将塑料注入所述铸模空间内。

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将配合所附图示，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的第一实施方式的铸模装置的剖视图；

图2为图1中对中模块沿着线2-2的剖视图；

图3a至图3c为使用图1的铸模装置进行封模制程的方法；

图4为本发明的第二实施方式的铸模装置的剖视图；

图5为图4中对中模块沿着线5-5的剖视图；

图6a至图6b为使用图4的铸模装置进行铸模制程的方法，其中图6b显示铸模制程完成后所形成的盖子；

图7为本发明的第三实施方式的铸模装置的剖视图。

【主要组件符号说明】

100铸模装置            110上模具

112弹簧装置            114导杆

116模穴                120中模块

122开口                130下模具

180注胶空间            190基板

192晶片                194封胶体

400铸模装置            410上模具

412弹簧装置            414导杆

416模穴                420中模块

422开口                430下模具