[发明专利]接地结构以及使用该接地结构的电连接器无效
申请号: | 200910260864.6 | 申请日: | 2009-12-21 |
公开(公告)号: | CN101771202A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 江岛光治;高松匡 | 申请(专利权)人: | 第一电子工业株式会社 |
主分类号: | H01R4/64 | 分类号: | H01R4/64;H01R9/03;H01R13/648 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈珊;刘兴鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接地 结构 以及 使用 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及在电气和电子设备比如伺服马达、通讯器材等中使用的电连接器,并且更具体地涉及具有用来将电缆接地至外壳的简单构造的接地结构的电连接器。
背景技术
通常,为了通过电缆和外壳的电导通获得电连接器的接地结构,接地触头如以下现有技术所描述的被带入与外壳的导通,并且电缆编织物连接至接地触头,从而获得电缆和外壳的电导通。
作为包括具有接地触头和外壳的接地结构的电连接器的示例,日本实用新型申请公开No.H4-23,083(1992)(专利文献1)、日本专利申请公开No.H9-115,617(1997)(专利文献2)以及日本专利申请公开No.2002-164,127(专利文献3)结合于此。
专利文献1
日本实用新型申请公开No.H4-23,083中公开的连接器包括圆筒外壳12、布置于圆筒外壳12中的绝缘体13、保持于绝缘体13中的触头11以及接地片30。接地片30具有将与外壳12相接触的向外突起的弹簧片36以及将与触头11之一相接触的向内突起片35以使得这个触头11电连接至外壳12。
专利文献1没有公开如何将电缆接地至外壳。而且,接地片30构造复杂并且组装连接器需要很麻烦的操作,因此会增大连接器的制造成本。
专利文献2
日本专利申请公开No.H9-115,617公开了一种插座连接器,其包括导电外壳1、都封闭在外壳1中的正面绝缘体2和背面绝缘体3、接地触头4、多个触头5以及钩销10,钩销10具有两个腿部15以及在其外圆周上形成有缺口19的头部16。在钩销10插入外壳1的孔11时,头部16压配合于孔11中以使得缺口19咬住孔11的内表面,从而稳固地保持钩销10。另一方面,钩销10的腿部15进入接地触头4的孔13并且由腿部15的弹性恢复力推压孔13的内表面,从而防止接地触头4移位。接地触头4通过钩销10电连接至外壳1。
专利文献2公开了接地触头和外壳的电导通,但是没有公开电缆编织物与外壳的电导通。
专利文献3
日本专利申请公开No.2002-164,127中公开的电连接器包括绝缘体22、保持于绝缘体22中的触头24、覆盖绝缘体22的外壳26以及接地片10,接地片10具有至少一个向内弯曲用于稳定地接触触头24之一的接触片12以及朝着外壳26弯曲用于引起弹性片14与外壳26的内表面相接触的弹性片14。这样,一个触头24通过接地片10电连接至外壳26。
同样,专利文献3没有公开如何将电缆接地至外壳28。接地片10也是构造复杂的,因此其将具有与专利文献1中所公开的接地片30相同的缺点。
已经有客户需要其中电缆与外壳具有电导通的接地结构。此外,已经存在不具有接地触头的情况。因此,专利文献1至3中所公开的结构不能符合这种需要。
可以想象,电缆的编织物通过焊接直接连接至外壳。然而,通常,由于外壳比如通过铬酸盐处理覆盖有表面处理层,其阻碍了直接焊接,因此需要移除表面处理层,这是令人厌烦的操作。
发明内容
本发明正在是在看到现有技术的上述问题之下完成的,并且本发明的目标是提供一种在无需麻烦的操作之下以简单的方式提供将电缆接地至外壳的接地结构,并且还提供一种使用这种接地结构的电连接器。
本发明的目标能由根据权利要求1所述的本发明将要连接至具有多个电缆导体、用于覆盖所述电缆导体的外部编织物以及用于覆盖所述外部编织物的外部覆盖物的电缆的接地结构来完成,所述接地结构包括:所述外部编织物的往回折叠在所述外部覆盖物上的折叠部分;弹性元件,其布置于所述折叠的外部编织物和所述外部覆盖物之间并且具有弹性以向外推压所述折叠的外部编织物;以及接地元件,其定位于所述折叠的外部编织物上且与之接触,并且具有至少一个刮削和接触装置用于刮去外壳的表面处理层。
如权利要求2所述的接地结构构造为使得,在权利要求1所述的接地结构中,所述弹性元件设有狭缝,并且所述接地元件的多个所述刮削和接触装置相对于所述电缆的中心对称地布置。
在权利要求3所述的接地结构中,所述刮削和接触装置是大致三角形锥体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于第一电子工业株式会社,未经第一电子工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910260864.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:使用叠层钢心的单稳态永磁致动器
- 下一篇:用于高压P阱肖特基二极管的稳固结构