[发明专利]安装结构无效
| 申请号： | 200910261587.0 | 申请日： | 2009-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN101752324A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 小野正浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31;H01L25/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装 结构 | ||
1.一种安装结构，其特征在于，包括：
电子元器件；
第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；
第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；
第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；
连接构件，该连接构件连接所述第一基板与所述第二基板；以及
平板状强化构件，该强化构件配置于所述第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反的一侧的表面，
所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。
2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述强化构件由具有与所述第一树脂的热膨胀系数相同或近似的热膨胀系数的第二树脂构成。
3.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，所述第一树脂将所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面全部密封。
4.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，包括框体，该框体在所述第二基板的安装有所述第一基板的表面上配置成围住所述第一基板的外周。
5.如权利要求4所述的安装结构，其特征在于，所述框体的内侧的一部分或全部被所述第一树脂密封。
6.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，包括筐体，该筐体在所述第二基板的安装有所述第一基板的表面上配置成围住所述第一基板，所述筐体的与所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面相对的表面为筛孔状。
7.如权利要求6所述的安装结构，其特征在于，所述筐体的内侧的一部分或全部被所述第一树脂密封。
8.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，多个所述连接构件沿所述第一基板的外周部配置。
9.如权利要求8所述的安装结构，其特征在于，所述第一基板的两个表面分别安装有所述电子元器件，所述第一树脂至少存在于所述第一基板与所述第二基板之间，密封由所述多个连接构件围成的空间的一部分或全部。
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