[发明专利]发光装置、背侧光照射装置、显示装置有效
申请号: | 200910261588.5 | 申请日: | 2004-04-01 |
公开(公告)号: | CN101740560A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 井之口司 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;G02F1/13357 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 背侧光 照射 显示装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于,具有:
通过电流产生光的发光元件;
在表面侧搭载有所述发光元件且在里面侧未形成有导电图形的发光元件搭 载基片;
连接基片,该连接基片在所述发光元件的位置具有光透过部,具有用于向 所述发光元件供给电流的规定的布线图形,所述规定的布线图形与在所述发光 元件搭载基片的表面侧形成的布线图形电连接;以及
与所述发光元件搭载基片的里面侧相接合的散热构件。
2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
在所述发光元件和所述散热构件之间,仅仅设置有将所述发光元件芯片焊 接在所述发光元件搭载基片上的粘接剂和所述发光元件搭载基片。
3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述发光元件搭载基片是陶瓷基片。
4.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述发光元件是发光二极管芯片。
5.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于,
所述发光二极管芯片是具有不同发光颜色的多个芯片。
6.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
在所述发光元件搭载基片的表面侧设置有凹部,而且在所述凹部内对所述发 光元件进行芯片焊接。
7.如权利要求6所述的发光装置,其特征在于,
所述凹部具有位于中央部的深凹部,和位于所述深凹部的周围位置处的浅 凹部,而且在所述深凹部内对所述发光元件进行芯片焊接,通过连接用导线对 所述浅凹部内设有的布线图形的规定位置和所述发光元件的电极进行引线焊接 。
8.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
在所述光透过部设置有防止来自所述发光元件的光发生散射用的透镜装置
9.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述光透过部是窗口部。
10.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,
所述透镜装置被嵌入在作为所述光透过部的窗口部内,使得不从所述连接 基片的表面突出。
11.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,
所述透镜装置由微型透镜装置构成。
12.如权利要求11所述的发光装置,其特征在于,
所述微型透镜装置具有透明片构件、和在所述透明片构件上呈一列或数列 配置的多个微型透镜,而且在所述连接基片的与所述发光元件侧相反一侧的表 面上,设置有所述微型透镜装置。
13.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
在设于所述发光元件搭载基片的表面侧的布线图形的规定位置上,对所述 发光元件在所述发光元件的下表面电极面侧进行芯片焊接,通过连接用导线对 与所述规定位置不同的所述布线图形的规定位置和所述发光元件的上表面电极 进行引线焊接。
14.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,
所述连接基片由无色透明材料构成,并且将所述透镜装置与该连接基片形 成为一体。
15.如权利要求13所述的发光装置,其特征在于,
所述发光元件和所述连接用导线的周围,利用树脂模制成型。
16.如权利要求8所述的发光装置,其特征在于,
所述透镜装置构成如下,将至少在所述发光元件的周围模制成型的树脂的表 面形成为穹面状,来构成透镜装置。
17.如权利要求15所述的发光装置,其特征在于,
在所述树脂中添加有与来自所述发光元件的光进行反应以得到所希望的发 光颜色用的荧光剂。
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