[发明专利]金属化聚酰亚胺薄膜以及使用该薄膜得到的柔性电路板

权利要求书

1.一种金属化聚酰亚胺薄膜，该金属化聚酰亚胺薄膜是通过镀敷法在聚酰亚胺薄膜的表面直接设置金属膜而形成的，其特征在于：该聚酰亚胺薄膜在膜厚35μm时，在1013hPa下测定的透氧率为300～500cm³/m²/24小时，而且吸水率为1～3％。

2.根据权利要求1所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述聚酰亚胺薄膜的热膨胀系数为10ppm/℃～18ppm/℃。

3.根据权利要求1或2所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述聚酰亚胺薄膜在聚酰亚胺分子中含有由联苯四甲酸和二胺化合物形成的酰亚胺键，通过薄膜X射线衍射测定(Cu Kα入射角＝0.1°)其表面的TD方向时，在2θ＝12°～18°的范围内，只有半高宽为1.5°以下的峰。

4.根据权利要求1～3任一项所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述金属膜由选自镍、铬和它们的合金中的至少1种的金属薄膜、设置在该金属薄膜上的铜薄膜以及进一步在其上设置的铜层这三层构成。

5.根据权利要求4所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述金属薄膜和铜薄膜通过干法镀敷法形成。

6.根据权利要求4所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述铜层通过湿法镀敷法形成。

7.根据权利要求1～6任一项所记载的金属化聚酰亚胺薄膜，其特征在于：前述金属膜的厚度为20μm以下。

8.使用权利要求1～7任一项所记载的金属化聚酰亚胺薄膜形成的柔性电路板。