[发明专利]用于辐射发光二极管的热量的装置及使用其的液晶显示器无效

专利信息
申请号: 200910262042.1 申请日: 2009-12-23
公开(公告)号: CN101963336A 公开(公告)日: 2011-02-02
发明(设计)人: 崔秉辰;宋鸿声;李墺铉 申请(专利权)人: 乐金显示有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L33/64;H05K1/18;H01L33/62;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 辐射 发光二极管 热量 装置 使用 液晶显示器
【权利要求书】:

1.一种用于辐射发光二极管的热量的装置,包括:

各自都包括LED芯片和热辐射金属板的多个发光二极管封装;和

印刷电路板,该印刷电路板包括

与所述发光二极管封装的热辐射板相接触的顶面,该顶面上形成有电路图案和阻焊剂;

其上形成有金属层的底面;

穿透所述顶面和所述底面的孔;

形成在所述孔的侧壁上用于将所述发光二极管封装的热辐射板与所述金属层相连接的金属侧壁;以及

形成在所述孔中的腔。

2.根据权利要求1所述的用于辐射发光二极管的热量的装置,进一步包括金属基板,所述印刷电路板附接在该金属基板上。

3.根据权利要求1所述的用于辐射发光二极管的热量的装置,其中每个所述发光二极管封装都包括:

具有顶面和底面的封装本体,在顶面上安装有所述发光二极管芯片并涂有树脂,而在底面上形成有所述热辐射板;

阴极引线框,由与所述热辐射金属板相同的材料形成在所述封装本体的底面的一侧处,并与所述发光二极管芯片的阴极连接;和

阳极引线框,由与所述热辐射金属板相同的材料形成在所述封装本体的底面的另一侧处,并与所述发光二极管芯片的阳极连接,

其中所述热辐射金属板形成于所述封装本体的中心,以将所述阴极引线框与所述阳极引线框分开。

4.根据权利要求1所述的用于辐射发光二极管的热量的装置,其中每个所述发光二极管封装都进一步包括与所述发光二极管芯片连接的齐纳二极管。

5.根据权利要求1所述的用于辐射发光二极管的热量的装置,其中所述印刷电路板进一步包括形成在相邻发光二极管封装之间并穿透所述印刷电路板的顶面和底面的多个第二孔、形成在所述第二孔的侧壁上的第二金属侧壁、以及分别形成在所述第二孔中的第二腔。

6.一种液晶显示器,包括:

液晶显示面板;和

照明液晶显示面板的背光单元,

其中所述背光单元包括:

各自都包括发光二极管芯片和热辐射金属板的多个发光二极管封装;和

印刷电路板,其包括

与所述发光二极管封装的热辐射板相接触的顶面,该顶面上上形成有电路图案和阻焊剂;

其上形成有金属层的底面;

穿透所述顶面和所述底面的孔;

形成在所述孔的侧壁上用于将所述发光二极管封装的热辐射板与所述金属层相连接的金属侧壁;以及

形成在所述孔中的腔。

7.根据权利要求6所述的液晶显示器,进一步包括底盖,所述印刷电路板附接在该底盖上。

8.根据权利要求6所述的液晶显示器,其中每个所述发光二极管封装都包括:

具有顶面和底面的封装本体,顶面上安装有所述发光二极管芯片并涂有树脂,而底面上形成有所述热辐射板;

阴极引线框,由与所述热辐射金属板相同的材料形成在所述封装本体的底面的一侧处,并与所述发光二极管芯片的阴极连接;和

阳极引线框,由与所述热辐射金属板相同的材料形成在所述封装本体的底面的另一侧处,并与所述发光二极管芯片的阳极连接,

其中所述热辐射金属板形成在所述封装本体的中心,以将所述阴极引线框与所述阳极引线框分离。

9.根据权利要求6所述的液晶显示器,其中每个所述发光二极管封装都进一步包括与所述发光二极管芯片连接的齐纳二极管。

10.根据权利要求6所述的液晶显示器,其中所述印刷电路板进一步包括形成在相邻发光二极管封装之间并穿透所述印刷电路板的顶面和底面的多个第二孔、形成在所述第二孔的侧壁上的第二金属侧壁、以及分别形成在所述第二孔中的第二腔。

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