[发明专利]半导体开关、半导体开关MMIC、切换开关RF模块、抗功率开关RF模块及收发模块有效
| 申请号： | 200910262136.9 | 申请日： | 2009-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN101826646A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 塚原良洋 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/15 | 分类号： | H01P1/15 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王丹昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 开关 mmic 切换 rf 模块 功率 收发 | ||
1.一种半导体开关，具有第一输入/输出端子、第二输入/输出 端子及第三输入/输出端子，并构成连接所述第一输入/输出端子与所 述第二输入/输出端子的第一路径、以及连接所述第一输入/输出端子 与所述第三输入/输出端子的第二路径，其特征在于，具备：
第一晶体管，在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端 子之间串联或并联连接；
具有规定长度的第一传输线路，在所述第一输入/输出端子与所 述第三输入/输出端子之间连接；
第二传输线路，与所述第一传输线路平行地配置，通过耦合来使 通过所述第一传输线路的一部分高频信号分支；以及
检波电路，连接在所述第二传输线路的一端，输出对应于所分支 的高频信号的功率电平的直流电压，
响应来自所述检波电路的输出而对所述第一晶体管进行开关控 制，从而切换所述第一路径及所述第二路径。
2.如权利要求1所述的半导体开关，其特征在于，
在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端子之间串联连 接所述第一晶体管，
在所述第一晶体管的源电极与漏电极之间并联连接电感器，
所述检波电路将对于就所分支的所述高频信号的功率电平的直 流电压，输出至所述第一晶体管的栅电极，当所述功率电平高时使所 述第一晶体管处于截止状态。
3.如权利要求1所述的半导体开关，其特征在于，
在所述第一传输线路与所述第三输入/输出端子之间并联连接第 二晶体管，
在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端子之间串联连 接所述第一晶体管，
在所述第一晶体管的源电极与漏电极之间并联连接电感器，
所述检波电路将对应于所分支的所述高频信号的功率电平的直 流电压，输出至所述第一晶体管的栅电极及所述第二晶体管的栅电 极，当所述功率电平高时使所述第一晶体管及所述第二晶体管处于截 止状态。
4.如权利要求3所述的半导体开关，其特征在于，
在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端子之间串联连 接所述第一晶体管，
在所述第一晶体管的源电极与漏电极之间并联连接电感器，
所述检波电路将对应于所分支的所述高频信号的功率电平的直 流电压，输出至所述第一输入/输出端子与所述第一晶体管之间的信 号线路上，当所述功率电平高时使所述第一晶体管及所述第二晶体管 处于截止状态。
5.如权利要求3所述的半导体开关，其特征在于，
在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端子之间串联连 接具有规定长度的第三传输线路，
在所述第一输入/输出端子与所述第三传输线路之间并联连接所 述第一晶体管，
所述检波电路将对应于所分支的所述高频信号的功率电平的直 流电压，输出至所述第一输入/输出端子与所述第三传输线路之间的 信号线路上，当所述功率电平高时使所述第一晶体管处于导通状态， 且使所述第二晶体管处于截止状态。
6.如权利要求3所述的半导体开关，其特征在于，
在所述第一输入/输出端子与所述第二输入/输出端子之间串联连 接所述第一晶体管，
在所述第一晶体管的源电极与漏电极之间并联连接电感器，
所述检波电路将对应于所分支的所述高频信号的功率电平的直 流电压，输出至所述第一输入/输出端子与所述第一传输线路之间的 信号线路上，即使所述功率电平高的情况下也使所述第二晶体管处于 截止状态。
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