[发明专利]线路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种线路板，包括：

线路基材，具有第一表面与至少一第一线路；

介电层，配置于该线路基材上且覆盖该第一表面与该至少一第一线路，该介电层具有第二表面、从该第二表面延伸至该第一线路的至少一盲孔、第二凹刻图案以及第三凹刻图案，其中该第三凹刻图案与该至少一盲孔相连接；以及

图案化线路结构，包括：

至少一第二线路，配置于该第二凹刻图案内；

多个第三线路，配置于该第三凹刻图案内与该至少一盲孔中，各该第三线路具有第一导电层以及第二导电层，该第一导电层位于该第二导电层与该第三凹刻图案之间，以及位于该第二导电层与该至少一盲孔之间，其中该第一导电层的材质实质上与该至少一第二线路的材质相同，且该至少一第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，至少该些第三线路之一电连接至该线路基材的该至少一第一线路。

2.如权利要求1所述的线路板，其中该线路基材还具有配置于该第一表面的第一凹刻图案，且该至少一第一线路配置于该第一凹刻图案内。

3.如权利要求1所述的线路板，其中该至少一第一线路配置于该线路基材的该第一表面上。

4.如权利要求1所述的线路板，其中该第二线路为无电解电镀铜层。

5.如权利要求1所述的线路板，其中该第二线路为化学铜层。

6.如权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为无电解电镀铜层。

7.如权利要求1所述的线路板，其中该第一导电层为化学铜层。

8.如权利要求1所述的线路板，其中该第二导电层为电镀铜层。

9.一种线路板的制作工艺，包括：

提供一线路基材，该线路基材具有第一表面与至少一第一线路；

形成一介电层于该线路基材上，该介电层覆盖该第一表面与该至少一第一线路，其中该介电层具有第二表面，且该第二表面上已形成有一金属层以及一覆盖该金属层的阻障层；

对该阻障层照射一激光光束，以形成从该阻障层延伸至该介电层的该第二表面的一凹刻图案以及延伸至该线路基材的该至少一第一线路的至少一盲孔；

形成一第一导电层于该凹刻图案内、该至少一盲孔中以及该阻障层上；

形成一第二导电层于该第一导电层上；以及

移除部分该第二导电层、该阻障层、该金属层以及部分该第一导电层，以形成一图案化线路结构并暴露出该介电层的该第二表面，其中该图案化线路结构位于该凹刻图案内与该盲孔中，且该图案化线路结构电连接至该线路基材的该至少一第一线路。

10.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该线路基材还具有位于该第一表面的一第一凹刻图案，且该第一线路位于该第一凹刻图案内。

11.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该金属层的方法包括进行无电解电镀制作工艺。

12.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该阻障层的材质包括镍、锡、铬、锌或金。

13.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该凹刻图案包括第二凹刻图案以及第三凹刻图案，且该第三凹刻图案与该至少一盲孔相连接，该图案化线路结构包括至少一第二线路以及多个第三线路，该至少一第二线路位于该第二凹刻图案内，该些第三线路位于该第三凹刻图案内与该至少一盲孔中，该至少一第二线路的线宽小于各该第三线路的线宽，且至少该些第三线路之一电连接至该线路基材的该至少一第一线路。

14.如权利要求13所述的线路板的制作工艺，其中在形成该第二导电层在该第一导电层上之前，该第一导电层填满该第二凹刻图案，而形成该图案化线路结构的该至少一第二线路。

15.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中形成该第一导电层的方法包括进行一无电解电镀制作工艺。

16.如权利要求9所述的线路板的制作工艺，其中该形成该第二导电层的方法包括进行电镀制作工艺。