[发明专利]硅树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种硅树脂组合物。更详细而言，涉及透明性优异、且具有高折射率的硅树脂组合物、其制造方法、该组合物的片状成形体及用该组合物密封的光半导体装置。

背景技术

硅树脂与含有机高分子的材料相比，耐热性、耐光性优异，所以在需要高耐久性的电子材料领域的使用增加。其中，在高亮度的光半导体密封材料、使用环境严格、要求耐久性的太阳电池用膜、使用条件严格的透镜等中广泛使用硅树脂。

作为硅树脂的问题，已知有折射率低。普通硅树脂的折射率为1.4左右，即使与广泛使用的含有机高分子的材料相比也是低至0.1左右的值。具有如此低的折射率的硅树脂例如在高亮度的光半导体密封材料中，从节能的观点考虑，要求提高出光效率，因此提高折射率成为亟待解决的课题。

针对于此，作为提高硅树脂本身的折射率的手段，特开2005-76003号公报中报告了在硅树脂中导入体积大的芳香族取代基的技术。这样一来通过导入折射率高的苯基作为硅的取代基，能够将折射率由1.4提高至1.5以上。

另外，研究通过将氧化钛、氧化锆、钛酸钡等高折射率金属氧化物分散在树脂中调整树脂的折射率的方法。例如通过将金属氧化物微粒化，提高可见光的透射率，能够提供透明性优异的材料。但是，一般情况下难以将亲水性金属氧化物粒子分散在疏水性且憎水性的硅树脂中，其中，难以用于要求透明性的用途。即使使用分散机等分散金属氧化物粒子，虽然10μm左右的薄膜比较透明，但如果为这以上的厚膜，则透明性大幅降低。

因此，在特开2006-131547号公报中，公开了为了使氧化钛粒子分散在硅树脂中，共聚对粒子具有亲和性的丙烯酸部位和对硅树脂具有亲和性的硅部位得到的金属氧化物微粒分散剂。另外，特开平9-208438号公报中公开了利用结构与硅类似的硅酸等使氧化钛分散的方法。

另一方面，基于溶胶-凝胶法等调制的粒子通常具有可以将一次粒子尺寸控制在数nm～数十nm左右，单分散性优异的优点。溶胶-凝胶法通常在水-醇体系中进行反应，所以如果要使得到的粒子分散在树脂中，则必须将该粒子的分散介质替换成树脂溶解用溶剂。但是，只单纯地取代溶剂，微粒表面和溶剂的亲和性低，粒子凝集的情况较多。因此，公开了将用溶胶-凝胶法调制的粒子用硅烷偶联剂等表面处理剂进行处理后进行溶剂取代的方法(参见特开2000-63119号公报、特开2006-83033号公报、特开2007-119617号公报)。

发明内容

本发明涉及

〔1〕一种硅树脂组合物，在硅树脂中分散有在微粒表面不具有反应性官能团或反应性官能团被保护的金属氧化物微粒(金属氧化物微粒B)而构成，所述硅树脂是使在分子末端具有烷氧基甲硅烷基、分子量为200～3000的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒(金属氧化物微粒A)发生聚合反应而得到的；

〔2〕一种硅树脂组合物，是使在分子末端具有3官能烷氧基甲硅烷基的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒发生聚合反应而得到的，所述有机硅衍生物含有2种以上在分子末端具有3官能烷氧基甲硅烷基的有机硅衍生物，在该金属氧化物微粒的存在下分两个阶段以上添加该有机硅衍生物进行上述聚合反应；

〔3〕一种硅树脂组合物是，使分子末端或在侧链上具有烷氧基甲硅烷基的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒发生聚合反应而得到的，上述烷氧基甲硅烷基是作为直接键合在硅上的官能团具有烷氧基和芳香族基团的甲硅烷基；

〔4〕如〔1〕所述的硅树脂组合物的制造方法，包含下述工序：使在分子末端具有烷氧基甲硅烷基、分子量为200～3000的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒(金属氧化物微粒A)发生聚合反应的工序；及在该工序中得到的聚合物中分散在微粒表面不具有反应性官能团或反应性官能团被保护的金属氧化物微粒(金属氧化物微粒B)的工序；

〔5〕如〔2〕所述的硅树脂组合物的制造方法，其中，包含使在分子末端具有3官能烷氧基甲硅烷基的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒以2个阶段以上发生聚合反应的工序；

〔6〕如〔3〕所述的硅树脂组合物的制造方法，其中，包含使在分子末端或侧链上具有烷氧基甲硅烷基的有机硅衍生物和在微粒表面具有反应性官能团的金属氧化物微粒发生聚合反应的工序；

〔7〕一种硅树脂片材，将〔1〕～〔3〕中任一项所述的硅树脂组合物涂布在基材上干燥而成形、以及

〔8〕一种光半导体装置，使用〔1〕～〔3〕中任一项所述的硅树脂组合物密封光半导体元件而形成。