[发明专利]用于硅晶锭开方切割的承载装置无效

专利信息
申请号: 200910262473.8 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN102101323A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 林和龙;吕秀正 申请(专利权)人: 绿能科技股份有限公司
主分类号: B28D1/08 分类号: B28D1/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 硅晶锭 开方 切割 承载 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于硅晶锭开方切割的承载装置,尤指一种适用于硅晶锭开方切割设备中,用以承载支撑切割前的硅晶锭以及切割后的硅晶砖的装置,并能使切割后的硅晶砖得到随遇平衡支撑。

背景技术

请参阅图9,图9是现有硅晶锭切割设备的立体图。现有技术的多晶硅晶锭或其它块状材料要分割切开成晶砖,或将晶砖的头尾料切除,目前多采以带锯机(Bend Saw)进行切割,如图9所示。带锯机9操作原理简略说明如下,带锯机9的基座上有一加工物放置平台90,加工物91亦即硅晶锭置于加工物放置平台90上,以夹具901夹持固定。

一环状带锯92张于二飞轮93之上,并以马达带动其中之一飞轮93,以转动环状带锯92而进行切割。接着,欲进行切割时,带锯92连同飞轮93往下进刀切割。据此,每当完成一刀锯切时,欲进行其它位置锯切时,必须松开夹具901,再移动或转向加工物91,再重复一次夹固。

另一承载方式,是将硅晶锭以粘胶粘着于可移动的承载平台。该平台可以依预先设定的程序,每切一刀再移动到次一切割位置。完成开方切割之后,必须以人力将晶砖一一拔离平台,并进行除胶的工作。

因此,现有硅晶锭开方切割承载方式,是以夹持或粘胶粘固,不仅耗时费工,用胶成本高,且除胶过程更是繁琐,也污染环境。

发明内容

本发明为一种用于硅晶锭开方切割的承载装置,包括:一承载托架、至少二滑块、多个夹紧块、多个直立撑杆、及至少一锁紧螺杆。其中,承载托架包括有一底板、及二立墙,而二立墙分别设于底板上方遥相对应。每一立墙开设有至少一横向通道。其中,分设于二立墙的每一横向通道彼此两两相互对应。再者,至少二滑块分别滑设于二立墙的每一横向通道内,又每一滑块贯穿有一螺孔。其中,分设于二立墙内且相对应的二滑块的螺孔其螺纹方向相反。再者,多个夹紧块彼此相邻并排于承载托架的底板上,又每一夹紧块横向开设有一贯穿孔。

再且,多个直立撑杆分别可动地插置于多个夹紧块之间,每一直立撑杆能独立上下移动。至于,至少一锁紧螺杆穿经多个夹紧块的贯穿孔、及至少二滑块的螺孔。至少一锁紧螺杆的相对二端更分别包括有一第一螺纹段、及一第二螺纹段。其中,第一螺纹段、及第二螺纹段的螺纹方向相反,并能分别对应螺锁于至少二滑块的螺孔内。据此,当单向旋转锁紧螺杆时,至少二滑块分别受限于横向通道内,使之不致随锁紧螺杆旋转,而促使至少二滑块向内相对移动以夹紧多个夹紧块,进而夹紧多个直立撑杆使其不再上下移动。因此,本发明构造简单、操作简易,除能稳固承载切割前的硅晶锭外,还能提供开方切割后的各别硅晶砖得到稳固随遇平衡支撑(Random Balance Support)。

其中,本发明的承载托架可还包括有一间隔壁,其可设置于底板上并介于二立墙之间。而间隔壁横向开设有至少一中通道,至少一锁紧螺杆还对应穿经至少一中通道。据此,间隔壁可分别挡止二侧的夹紧块,并可避免当夹紧直立撑杆时因夹紧块位移过大,而直立撑杆随之移动导致上方承载的硅晶锭脱落或翻落造成毁损。另外,间隔壁可设于承载托架的中段,但亦可视实际需要调整使其左右侧的空间不对称。

此外,本发明的承载托架的底板可还开设有多个容柱孔,而多个直立撑杆的下端分别对应插设于多个容柱孔内。其中,容柱孔主要用于容设其上方的直立撑杆因承载硅晶锭重量后而可能产生的向下凸伸长度。另外,本发明每一夹紧块的侧壁可凹设有纵向凹槽,而每一直立撑杆可动地容置于相邻二个夹紧块的纵向凹槽内。其中,纵向凹槽主要用以容置、及固定住直立撑杆,以防止直立撑杆产生不可预期的径向位移。而纵向凹槽的断面可为弧型槽、方槽或其它几何多边形槽皆可。

较佳的是,本发明的多个直立撑杆可分别包括有一头部、及一滑杆,其头部设置于滑杆的顶端,又多个直立撑杆可分别包括有一弹性件。而弹性件可为橡胶套环、螺旋弹簧、或其它等效元件,以利于套设在滑杆外,并向上顶抵于头部下缘以提供向上回复力。其主要因欲承载的硅晶锭的下表面并非一定平整,而支撑的直立撑杆须能容许并吸收不平整的公差余隙以直接顶抵在下表面,故而通过弹性件来吸收承载。又弹性件因能提供一向上回复力,故亦可使直立撑杆不受力时能回复至预定高度。

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