[发明专利]扁平式连接器端子的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接器端子制造领域，尤其是一种扁平式连接器端子的制作方法。

背景技术

现有的扁平式连接器端子皆为冲压制成，针对不同用途不同造型的连接器端子，需进行不同的模具设计和开模，制前准备成本较高，且其模具设计及开模时间较长，不利于小批量生产。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种扁平式连接器端子的制作方法，应用该方法制作的制前准备成本较低，且同时适用大批量及小批量生产。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种扁平式连接器端子的制作方法，按如下步骤进行：

a.开料：按设计尺寸裁切铜板；

b.一面蚀刻：对铜板的一面按设计进行涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺，在铜板一面中蚀刻出为铜板一半厚度的多个按设计批量排布的一半厚度的连接器端子，并于横向和纵向中至少一个方向的各连接器端子之间及各连接器端子与铜板未蚀刻边缘之间蚀刻出折痕线；

c.另一面蚀刻：对铜板的另一面对位铜板一面按设计进行涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺，在铜板另一面中对应铜板一面蚀刻出为铜板一半厚度的多个按设计批量排布的一半厚度的连接器端子，并于横向和纵向中步骤b未选择蚀刻的折痕线蚀刻方向的各连接器端子之间及各连接器端子与铜板未蚀刻边缘之间蚀刻出折痕线(即为：若步骤b于各连接器端子的横向之间蚀刻出折痕线，则此时于各连接器端子的纵向之间蚀刻出折痕线；若步骤b于各连接器端子的纵向之间蚀刻出折痕线，则此时于各连接器端子的横向之间蚀刻出折痕线；若步骤b于各连接器端子的横向及纵向之间皆蚀刻出折痕线，则此时无需蚀刻折痕线)，所述铜板一面蚀刻出的一半厚度的连接器端子与所述铜板另一面蚀刻出的一半厚度的连接器端子一体形成各连接器端子；

d.镀锡：在形成批量排布的各连接器端子的铜板表面镀上一层锡。

客户在后续按各折痕线折断镀锡铜板后即得各连接器端子。

作为本发明的进一步改进，所述步骤b和步骤c共同蚀刻出的按设计批量排布的连接器端子的排布方式为：于所述铜板上划分出若干面积相同的铜板单元，各铜板单元中排布有相同数量和布局的若干连接器端子；所述步骤d之后还设有步骤e：

e.裁切：按设计裁切出各表面镀锡的铜板单元。

作为本发明的进一步改进，所述步骤d中的镀锡工艺为电镀锡。

本发明的有益效果是：采用涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺于铜板上蚀刻制作出各批量排布的连接器端子，同时蚀刻出各连接器端子之间以及连接器端子与铜板边缘之间的折痕线，只需按各折痕线将镀锡后的铜板折断即可得到各连接器端子，该制作方法相比传统冲压工艺而言节省了之前开模成本及设计开模时间，传统线路制作工艺为线路板制作领域的通用成熟工艺，制作简单且时间较短，适用于任意批量的产品生产。

具体实施方式

实施例：一种扁平式连接器端子的制作方法，按如下步骤进行：

a.开料：按设计尺寸裁切铜板；

b.一面蚀刻：对铜板的一面按设计进行涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺，在铜板一面中蚀刻出为铜板一半厚度的多个按设计批量排布的一半厚度的连接器端子，并于横向和纵向中至少一个方向的各连接器端子之间及各连接器端子与铜板未蚀刻边缘之间蚀刻出折痕线；

c.另一面蚀刻：对铜板的另一面对位铜板一面按设计进行涂膜显影曝光后蚀刻的传统线路制作工艺，在铜板另一面中对应铜板一面蚀刻出为铜板一半厚度的多个按设计批量排布的一半厚度的连接器端子，并于横向和纵向中步骤b未选择蚀刻的折痕线蚀刻方向的各连接器端子之间及各连接器端子与铜板未蚀刻边缘之间蚀刻出折痕线(即为：若步骤b于各连接器端子的横向之间蚀刻出折痕线，则此时于各连接器端子的纵向之间蚀刻出折痕线；若步骤b于各连接器端子的纵向之间蚀刻出折痕线，则此时于各连接器端子的横向之间蚀刻出折痕线；若步骤b于各连接器端子的横向及纵向之间皆蚀刻出折痕线，则此时无需蚀刻折痕线)，所述铜板一面蚀刻出的一半厚度的连接器端子与所述铜板另一面蚀刻出的一半厚度的连接器端子一体形成各连接器端子；

d.镀锡：在形成批量排布的各连接器端子的铜板表面镀上一层锡。

客户在后续按各折痕线折断镀锡铜板后即得各连接器端子。

所述步骤b和步骤c共同蚀刻出的按设计批量排布的连接器端子的排布方式为：于所述铜板上划分出若干面积相同的铜板单元，各铜板单元中排布有相同数量和布局的若干连接器端子；所述步骤d之后还设有步骤e：

e.裁切：按设计裁切出各表面镀锡的铜板单元。