[发明专利]印刷电路板用的基材有效
| 申请号： | 200910263699.X | 申请日： | 2009-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102111956A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴建男 | 申请（专利权）人： | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板用基材，包含有：
一主层，由导电性佳的金属所制成，具有一上表面；
一表层，由不同于该主层的材料所制成，布置于该主层的上表面；
该表层的厚度小于该主层；以及
该表层的刻蚀率小于该主层。
2.如权利要求1所述的印刷电路板用基材，其中该主层包含有铜金属或铜合金。
3.如权利要求2所述的印刷电路板用基材，其中该表层包含有镍金属。
4.如权利要求2所述的印刷电路板用基材，其中该表层包含有锡金属。
5.如权利要求1所述的印刷电路板用基材，其中该表层是在电路迹线成型过程中涂布于该主层上。
6.一种印刷电路板用基材，包含有：
一绝缘基板；
一表层；以及
一夹置于该表层与该基板间的主层；
其中：
该主层由导电性佳的金属所制成；
该表层，由刻蚀率小于该主层的材料所制成；
该表层的厚度小于该主层。
7.如权利要求6所述的印刷电路板用基材，其中该主层包含有铜或铜合金。
8.如权利要求7所述的印刷电路板用基材，其中该表层包含有镍金属。
9.如权利要求7所述的印刷电路板用基材，其中该表层包含有锡金属。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于旭德科技股份有限公司，未经旭德科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910263699.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
