[发明专利]含钴、镍和硅的铜合金

权利要求书

1.一种锻造铜合金，基本组成为(以重量计)∶1-2.5％镍； 0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，镍与钴的重量百分数之比 为1.01∶1至2.6∶1；0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之重量比值为3.5∶1 到6∶1；最多0.25％的锌；最多0.08％的铬；最多0.04％的锡；最多 0.04％的磷；0.005-0.04％的镁；任选0.15-0.30％Ti或任选 0.2-0.5％Zr；余者为铜和不可避免的杂质，其中所述锻造铜合金的导 电率超过40％IACS，屈服强度超过95ksi，在950℃固溶之后具有20 微米或更小的平均晶粒尺寸。

2.根据权利要求1的锻造铜合金，其中所述镍含量为 1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，且所述硅含量为0.5-0.8％。

3.根据权利要求2的锻造铜合金，其中镍与钴的重量百分数之 比为1.01∶1至1.5∶1。

4.根据权利要求3的锻造铜合金，其中所述锻造铜合金具有 100ksi或更高的屈服强度。

5.一种锻造铜合金，基本组成为(以重量计)∶1-2.5％镍； 0.5-2.0％钴，镍与钴总含量为1.7-4.3％，镍与钴的重量百分数之比 为1.01∶1至2.6∶1；0.5-1.5％硅，(Ni+Co)/Si之重量比值为3.5∶ 1到6∶1；从改善屈服强度与导电性的组合的有效量到最多1.0％的银、 钛、锆以及它们的组合；最多0.25％的锌；最多0.08％的铬；最多0.04％ 的锡；最多0.04％的磷；最多0.15％的镁；任选0.15-0.30％Ti或任选 0.2-0.5％Zr；及余量的铜和不可避免的杂质，其中所述锻造铜合金的 导电率超过40％IACS，屈服强度超过95ksi，在950℃固溶之后具有 20微米或更小的平均晶粒尺寸。

6.根据权利要求5的锻造铜合金，其中所述银含量为 0.2-0.7％。

7.根据权利要求6的锻造铜合金，其中镁含量为0.005-0.04％。

8.根据权利要求6的锻造铜合金，其中所述镍含量为 1.3-1.9％，所述钴含量为0.5-1.5％，且所述硅含量为0.5-0.8％。

9.根据权利要求8的锻造铜合金，其中镍与钴的重量百分数之 比为1.01∶1到1.5∶1。

10.根据权利要求9的锻造铜合金，其中所述锻造铜合金具有 100ksi或更高的屈服强度。